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    標題: “小身材,大能量!”湯誠TCS4513D:18V/3A降壓芯片的顛覆性突破! [打印本頁]

    作者: 湯誠科技    時間: 5 天前
    標題: “小身材,大能量!”湯誠TCS4513D:18V/3A降壓芯片的顛覆性突破!
    在當今電子設備日益小型化、高效化的趨勢下,電源管理芯片的性能和尺寸成為設計工程師最關注的焦點之一。但真的如他們所說“效率和尺寸就像魚與熊掌,難以兼得”?湯誠最新推出的TCS4513D同步降壓DC-DC轉換器,用一枚僅有SOT23-6封裝的芯片,徹底打破了這一“魔咒”!TCS4513D以其卓越的性能參數和緊湊的封裝尺寸,為分布式電源系統、網絡設備、FPGA/DSP供電等應用提供了理想的解決方案。它是如何做到的?讓我們一探究竟!






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    [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]TCS4513D[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]的核心技術優
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    [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]典型應用場景




    [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]設計指南與選型建議


    電感器
    電感器用于向輸出負載提供恒定電流,其值決定了紋波電流,而紋波電流會影響效率和輸出電壓的紋波。紋波電流通常允許為最大開關電流限制的40%,因此電感值可通過以下公式計算:
    其中,VIN表示輸入電壓,VOUT表示輸出電壓,fS表示開關頻率,△IL表示電感紋波電流的峰峰值。

    外部電容式外置電容器
    需要一個自舉電容器為頂部開關驅動器提供電壓。建議在BST引腳和SW引腳之間連接一個0.1μF低ESR陶瓷電容器。

    PCB布局注釋
    為了最小化噪聲問題和獲得最佳操作性能,PCB最好遵循以下指南。
    1. 將輸入去耦電容器放置在TCS4513D (VIN引腳和盡可能采用PGND(地線)來消除輸入引腳處的噪聲。輸入電容與地線形成的回路區域應盡量減小。
    2. 將反饋跡線置于離電感器和噪聲電源跡線盡可能遠的位置。
    3. PCB板上的地平面應盡可能大,以達到更好的散熱效果。
    4. 保持切換節點SW短,以防止電容耦合過大。
    5. 將VIN、VOUT和地總線連接盡可能寬。這樣可以減少轉換器輸入或輸出路徑上的任何電 壓降,并最大限度提高效。



    [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]為什么選擇[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]TCS4513D?


    TCS4513D憑借高效同步降壓架構、寬輸入電壓范圍及多重保護機制,成為符合工業、能效及綠色電子(RoHS標準的標桿產品,是以下應用的理想選擇:
    高功率密度設計SOT23-6超小封裝,支持18V/3A輸出,節省70% PCB空間。
    寬輸入電壓應用4.5V~18V輸入范圍,適配5V USB、12V適配器及工業電源。
    高效節能場景95%峰值效率,PFM輕載優化,滿足綠色電子/筆記本需求。
    高可靠性系統:短路保護+熱關斷+UVLO,-40℃~125℃全溫穩定運行。
    快速動態響應600kHz開關頻率+可選前饋電容,完美匹配FPGA/DSP供電。
    TCS4513D,就是選擇效率、可靠性與極簡設計的終極平衡!

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    湯誠科技秉承以“讓中國芯走向世界”的偉大使命和“用芯創造美好生活”美好愿景,專注于為客戶提供高性價比電源管理及音頻功放等芯片解決方案和產品。
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