如何把PADS的PCB圖紙轉成mentor的expedition或者是轉成cadance呢？我轉換時好像會丟很多信息
哪位高人會用Multisim10.0,如有教程請發至
在PADS layout敷銅設置成網格形狀的選項界面中，不清楚其中各個設置選項的含義，如下圖紅色方框內所示，煩請幫忙解釋下？以及這些數值的設置標準為多少？
謝謝！
要求在軟件里設計，不是要求廠家給你加工藝邊連在一起。以protel為例，怎么一下生成N塊相同的板子(PCB)？
我發現很奇怪的現象，用PCB matrix 7.02版制作的焊盤和PCB matrix 2009制作的相同的焊盤，結果是不一樣的？有人用過嗎？
需要在pcb板空白處加個地焊盤，該焊盤需要上錫，請問以下操作步驟對不？
1, 在paste mask層上畫個copper
2，在soldermask層相同位置處畫個copper
請問：
PADS layout敷銅時如何設置成網格形狀？？
先謝過了。
有人用過PCB matrix symbol wizard做過原理圖符號嗎？為什么我按照視頻上的操作，但是當我把PDF上的內容復制到PCB matrix上總是報錯呢？這第一步都做不了，后面的更是不能做了。
具體的說就 ...
用pcb matrix生成的封裝如何導入到mentor或cadance里面呢？，用pcb matrix可以生成一堆東西，但是好像不是mentor或cadence的封裝庫的類型。
請問：
PADS logic中可以批量修改元件的標號嗎？如：R20， R42修改為連續的標號
具體如何操作？謝謝！
