作者：是德科技EDA高級設計與驗證業務負責人Nilesh Kamdar
進入新的一年，技術研發領域將伴隨著AI/ML、HI/3DIC 生態系統、光子學乃至量子計算等重要發展勢頭持續向前演進。這些重要趨勢有望 ...
/ 前言 /
功率半導體熱設計是實現IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統成本，并保證系統的可靠性。
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作者：Arm
Arm 不斷思考著計算的未來。無論是最新架構的功能，還是用于芯片解決方案的新技術，Arm 所創造和設計的一切都以未來技術的使用和體驗為導向。
憑借在技術生態系統中所處的獨特 ...
作者： 芯耀輝
2024年，集成電路行業在變革與機遇中持續發展。面對全球經濟的新常態、技術創新的加速以及市場需求的不斷變化，集成電路企業如何在新的一年里保持競爭力并實現可持續發展？集 ...
近日，塔夫茨大學弗萊徹學院國際歷史學教授、《芯片戰爭》一書的作者克里斯·米勒在臺北舉行的天下經濟論壇上發表了一場引人深思的演講。米勒教授在演講中深入探討了人工智能技術的迅猛發展如何 ...
作者：是德科技
人工智能（AI）不再是未來的驚鴻一瞥，而是推動當前技術革新的催化劑。進入 2025 年，人工智能將對各行各業產生深遠影響，從工程和軟件開發到零售和供應鏈管理，人工智能技術 ...
摘要：在傳統的城市軌道交通設計方面，照明設計方案具有一定的弊端。隨著計算機技術的發展，智能化技術漸漸步入人們的生活并成為主流，故在城市軌道交通中應用新型的照明控制設計，即智能控制系 ...
2025年01月08日 10:25
/ 前言 /
功率半導體熱設計是實現IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統成本，并保證系統的可靠性。
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/ 前言 /
功率半導體熱設計是實現IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統成本，并保證系統的可靠性。
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/ 前言 /
功率半導體熱設計是實現IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統成本，并保證系統的可靠性。
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全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向隨著自動駕駛和高級駕駛輔助系統(ADAS)的發展而需求不斷增長的高速車載通信系統，開發出支持CAN FD(CAN with Flexible Data rate）*1總線端 ...
2024年12月25日 14:39
作者：Microchip 總裁兼首席執行官 Ganesh Moorthy
一直以來，我都認為半導體是世界上最強大的創新引擎，它不斷地推動著人類日常體驗變得更加豐富多彩。就在上個月，Microchip 同時宣布了兩 ...
