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[新品] IAR嵌入式解決方案發布全新版本，增強云調試和仿真功能，推動下一代嵌入式軟件開發
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2023-12-8

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[文章] SPICE與IBIS：為電路仿真選擇更合適的模型
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2023-11-22

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[文章] 以工藝窗口建模探索路徑：使用虛擬制造評估先進DRAM電容器圖形化的工藝窗口
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2023-11-20

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[新聞] Molex莫仕公布全球可靠性和硬件設計調研結果
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2023-11-9

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[新聞] 硅谷：設計師利用生成式 AI 輔助芯片設計
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[新聞] 新思科技與Arm持續深化合作，加速先進節點定制芯片設計



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[新聞] 新思科技攜手是德科技、Ansys面向臺積公司4 納米射頻FinFET工藝推出全新參考流程，助力加速射頻芯片設計



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2023-10-26

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[新聞] 極速智能，創見未來  2023芯和半導體用戶大會順利召開
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[新聞] 新思科技提供跨臺積公司先進工藝的參考流程，助力加速模擬設計遷移



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[新品] 使用半大馬士革工藝流程研究后段器件集成的工藝
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[新聞] 多維演進，合見工軟重磅發布多款國產自研新一代EDA工具與IP解決方案



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[新聞] 新思科技PCIe 6.0 IP與英特爾PCIe 6.0測試芯片實現互操作



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2023-9-22

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