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隨著電子設備功率密度的增加，對熱界面材料的導熱性能要求越來越高。未來，高導熱系數、低熱阻的材料將成為研發的重點

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涉及領域：
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電子產品散熱設計時對導熱材料的選擇
電子設備中傳統應用到的導熱介質材料主要有導熱硅脂、導熱矽膠布、軟性導熱硅膠墊、導熱云母片、導熱陶瓷片、導熱相變材料.
     導熱硅脂應用范圍較廣，價格合適：絕緣性稍差，涂抹不易。
      導熱矽膠布抗撕拉能力強，絕緣好；導熱效果一般，價格較底，經濟實用。
軟性硅膠導熱墊絕緣、導熱性能都不錯，富有彈性，厚度填充選擇性強；價格稍高。
導熱云母片絕緣性能好，是傳統的經濟導熱材料；易裂，要配和導熱硅脂使用。
   導熱陶瓷片，絕緣好、導熱系數高；工差大，材質硬，需配合導熱硅脂使用。
專業生產軟性硅膠導熱絕緣墊（導熱硅膠片）
隨著電子設備不斷將更強大的功能集成到更小組件中， 溫度控制已經成為設計中至關重要的挑戰之一，即在架構緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何有效地帶走更大單位功率所產生的更多熱量。該產品的導熱系數是2.55W/mK,抗電壓擊穿值在4000伏以上，本身具有一定的柔韌性，很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間的從而達到最好的導熱及散熱目的，符合目前電子行業對導熱材料的要求。軟性硅膠導熱絕緣墊是傳熱界面材料中的一種，具有良好的導熱能力和高等級的耐壓，其作用就是填充處理器與散熱器之間大要求，是替代導熱硅脂導熱膏加云母片的二元散熱系統的最佳產品。該類產品可任意裁切，利于滿足自動化生產和產品維護�！」枘z導熱絕緣墊的工藝厚度從0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm　1mm　1.5mm　2mm一直到5mm,特殊要求可增至13mm,專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位的熱傳遞,同時還起到減震 絕緣 密封等作用,能夠滿足社設備小型化 超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性的新材料.且厚度適用范圍廣，特別適用于汽車、顯示器、計算機和電源等電子設備行業。
　 阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合歐盟SGS環保認證
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