PolarFire Core 器件價格降低30%，同時保留了經典 PolarFire系列市場領先的能效、安全性和可靠性
當前市場中，物料清單（BOM）成本持續攀升，開發者需在性能和預算間實現優化。鑒于中端FPGA ...
這批針對特定應用的集成式硬件和軟件技術協議棧旨在降低進入門檻，加快產品上市
隨著物聯網、工業自動化和智能機器人技術的興起，以及醫療成像解決方案向智能邊緣的普及，這類在功率與散熱方 ...
‒全新推出萊迪思Nexus 2下一代小型FPGA平臺、發布萊迪思Avant 30和Avant 50系列器件擴展中端產品組合、增強了針對特定應用的解決方案集合和設計軟件工具的功能‒
今日在萊迪思202 ...
PolarFire FPGA 以太網傳感器橋接器為NVIDIA邊緣 AI 平臺提供低功耗多傳感器橋接功能
為了幫助開發人員構建人工智能（AI）驅動的傳感器處理系統，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司） ...
— 推出全新的Certus-NX FPGA器件，加強低功耗、小型FPGA的領先地位—
萊迪思半導體（NASDAQ：LSCC）為其領先的小尺寸FPGA產品中再添一款邏輯優化的全新萊迪思Certus-NX FPGA器件。新產品包 ...
基于Nexus的全新MachXO5D-NX FPGA和Sentry解決方案集合針對不斷變化的安全環境進行了優化，具有符合行業標準、加密敏捷和先進的RoT功能
萊迪思半導體（NASDAQ：LSCC）推出兩款全新解決方案， ...
貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售AMD/Xilinx的Kria K24模塊化系統 (SOM)。K24 SOM采用經過成本優化的定制Zynq UltraScale+ MPSoC器件，尺寸約為信用卡的一半，能夠為基于DSP的工業應用 ...
這款較低成本的開發平臺可幫助學生、初學者和經驗豐富的設計人員采用新興技術
嵌入式行業對基于RISC-V的開源處理器架構的需求日益增長，但在商用芯片或硬件方面的選擇仍然有限。為了填補這一 ...
‒推出全新萊迪思Avant-G和萊迪思Avant-X中端FPGA、專用解決方案集合和軟件更新‒
在近日舉辦的萊迪思開發者大會上，萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC）宣布繼續擴展其產品線，推出 ...
1 評估板簡介
[*]基于TI OMAP-L138（定點/浮點DSP C674x+ARM9）+ FPGA處理器的開發板；
[*]OMAP-L138是TI德州儀器的TMS320C6748+ARM926EJ-S異構雙核處理器，主頻456MHz，高達3648MIPS和2746MF ...
業界首款擁有硬核USB的人工智能&嵌入式視覺應用FPGA，拓展小型、低功耗FPGA產品系列
萊迪思半導體公司推出萊迪思CrossLinkU-NX FPGA產品系列，這是業界首款同級產品中集成USB器件功能的FPGA ...
1 開發板簡介 XQ138F-EVM是一款基于廣州星嵌TI OMAP-L138（浮點DSP C6748+ARM9） +Xilinx Spartan-6 FPGA核心板SOM-XQ138F設計的開發板，它為用戶提供了SOM-XQ138F核心板的測試平臺，用 ...
