新的扇出緩沖器、差分開關及穿越型封裝ESD保護器件彰顯安森美半導體用于服務器、網絡及ATE應用的PCIe 3.0技術
安森美半導體(ON Semiconductor)推出一系列新元器件，大幅增強公司用于路由器 ...
我們總想把一些重要的數據、信息保存得越久越好，最好能世代流傳永不消失。日前，日本科技巨頭日立（Hitachi）公司推出了一種在石英玻璃片上存儲數字信息的新方法，這種方法可以抵御極度高溫和 ...
RFMD 新型的高線性 WiFi 前端模塊通過單個前端模塊 (FEM) 為 WiFi 系統提供完整的集成解決方案。超小型的形狀因數和集成配套使應用中的布局面積縮減至最小，并且大大減少了外部組件的數目。通過 ...
領特公司（Lantiq）宣布推出業界首款商用反向供電的光纖到分配點（FTTdp）解決方案，該方案采用了標準的光纖和銅線寬帶技術，在超過200米的雙絞銅線上提供高達250Mbps的總速率�；贚antiq的超 ...
德州儀器 (TI) 宣布在其 TMS320C66x DSP 基礎上為開發人員推出綜合系列認知無線電解決方案(cognitive radio solutions)。認知無線電是超級 Wi-Fi、Wi-Far、無線區域網 (WRAN)、IEEE 802.11af、8 ...
Almond 首次發表是在 CES 2012，因其現代的設計和方便的觸摸屏界面而引起廣泛關注，在數秒內即可輕松完成配置，無需連接電腦或使用光盤進行設置或維護。
Almond 首次發表是在 CES 2012，因 ...
聯發科日前才宣布TD-SCDMA智能手機公板芯片傳捷報，并看好TD-SCDMA智能手機明年倍增；無獨有偶，高通昨(27)日在北京與中國移動同步宣布將推出首款支持TD-SCDMA低價智能手機的公板(QRD)芯片MSM ...
敏迅科技有限公司（Mindspeed）日前宣布：該公司已經與SpiderCloud Wireless聯合開發了一款定制的基帶處理器，它帶有由SpiderCloud提供的軟件，并具有自組織和可擴展的系統功能。這項全新的處理 ...
采用Telink7619 HSPA平臺的3G模塊MU600
近日，新岸線正式發布了采用Telink7619 HSPA平臺的3G模塊MU600。
據介紹：新岸線MU600模塊兼容多種網絡制式，包括WCDMA/HSDPA/HSUPA/GSM/GRP ...
領特公司（Lantiq）推出其單芯片用戶線路接口電路（SLIC） DUSLIC-xT的一個新版本，它可在諸如xDSL、光纖和線纜網關等寬帶客戶端設備中為實現語音電話提供所有必要的功能。憑借其在語音電話領域 ...
高級半導體解決方案領導廠商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）開發出了近場通信（NFC）[注釋1]無線充電系統，可擺脫充電電源線，提高系統效率。瑞薩提供構建此系統所需的重要元件：NFC微控制器（MC ...
基于近期收購的Roving Networks公司之業界功耗最低的預認證Wi-Fi模塊；開發板采用標準PICtail連接8/16/32位PIC MCU工具
Microchip（美國微芯科技公司）宣布在Microchip靈活的模塊化Explorer ...
