Molex公司 推出SC/APC室內和戶外等級電纜組件，以及SC/APC 4.80mm連接器，致力幫助客戶和系統集成商滿足數據通信(datacom)和電信(telecom) 的設計挑戰，包括遵守行業標準和兼容標準電纜尺寸及光 ...
SMSC 發布業界首款完全集成的高速片間(HSIC) USB 2.0到10/100以太網絡器件LAN9730。這是專為各種嵌入式系統和消費電子設備OEM和ODM設計人員設計，可協助他們節省功率消耗和物料成本(BOM)。
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全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出新的嵌入式設備互聯網無線連接（Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices，簡稱WIC ...
全球領先的信息與通信解決方案供應商華為宣布，將參加11月16日至17日在香港舉行的2011年GSMA亞洲移動通信峰會，同時展示全球首款基于3GPP R9協議的TD-LTE多模終端芯片解決方案。該解決方案的推 ...
Broadcom（博通）公司推出4端口以太網無源光網絡（EPON）光線路終端（OLT）BCM55524。BCM55524單芯片系統具有無語倫比的高集成度，整合了多達7個專用標準器件（ASSP）的功能，使電路板上少了7個 ...
全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出4端口以太網無源光網絡（EPON）光線路終端（OLT）BCM55524。BCM55524單芯片系統具有無語倫比的高 ...
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）在移動寬帶通信設備保護技術領域取得重大進展，推出業界首款符合未來產業標 ...
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新款雙通道 500 MSPS 數模轉換器 (DAC)，可為寬帶傳輸系統降低材料清單成本。該 12 位 DAC3162 與 10 位 DAC3152 是同類產品中尺寸最小、成本最低和功耗最低的器 ...
奧地利微電子公司推出AS3911NFC（近場通信）和HF（高頻）閱讀器芯片。AS3911具有市場上沒有的獨特功能，可實現許多應用，包括EMV（Europay MasterCard Visa）支付、訪問控制、汽車、NFC基礎設施 ...
愛特梅爾公司(Atmel)推出一款新型RF收發器，用于支持2.4GHz ISM (工業、科學和醫用)頻段的大批量消費者市場。愛特梅爾AT86RF232收發器具備支持消費細分市場的最新無線應用的所有必須特性，包括 ...
Broadcom（博通）公司推出最新的高性能StrataXGS交換解決方案，該解決方案為滿足新一代運營商以太網匯聚平臺對帶寬、可擴展性和效率的要求而進行了優化。
未來幾年，全球IP流量預計將翻兩番1 ...
沖電氣（OKI）報道，沖電氣在日本首次成功開發了920MHz頻段(1)的無線多跳通信(2)系統。日本總務省計劃在2012年7月開放920MHz頻段，該頻段電波到達性高，有望成為智能社區、智能住宅、智能儀表(3 ...
