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是誰在拉動嵌入式存儲的技術革新和市場擴張?
X-FAB宣布對180nm BCD-on-SOI技術平臺進行擴展,推出用于下一代汽車應用的新型高壓器件
X-FAB在制造工藝上的突破為電隔離解決方案增加CMOS集成選項
X-FAB新一代光電二極管顯著提升傳感靈敏度
X-FAB宣布采用Cadence EMX Solver電磁仿真技術,加速創新通信和車用射頻設計
X-FAB與萊布尼茨IHP研究所達成許可協議 推出創新的130納米SiGe BiCMOS平臺
X-FAB率先向市場推出110納米BCD-on-SOI代工解決方案
X-FAB增強其180納米車規級高壓CMOS代工解決方案
X-FAB引入圖像傳感器背照技術增強CMOS傳感器性能
X-FAB最新的無源器件集成技術擁有改變通信行業游戲規則的能力
SiC晶圓代工龍頭X-FAB收購M-MOS
X-FAB推出基于其110nm車規BCD-on-SOI技術的嵌入式數據存儲解決方案
X-FAB投入5000多萬美金用于MEMS運營
X-FAB針對可攜式模擬應用提供180nm優化的工藝
X-FAB基于180nm的工藝技術推出高靈敏度SPAD和APD器件
X-FAB在180nm BCD-on-SOI平臺上新增非易失性存儲器功能
X-FAB增強其180nm高壓CMOS技術產品組合中的車用嵌入式閃存產品
模擬晶圓代工龍頭企業X-FAB與國產SiC功率器件供應商派恩杰達成長期戰略合作,共同推動全球SiC產業發展
X-FAB宣布升級其襯底耦合分析工具,將BCD-on-SOI工藝納入其中
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