還為做PCB封裝發愁嗎？PCBM_LP_Provisional_2009，支持貼裝和插裝
發布時間：2009-11-24 13:18
發布者：fenghaili
| 支持 |
| 想知道怎樣導出在ALLEGRO啊 |
| 全部都是封裝？可以直接使用？實際使用驗證過？ |
| 支持樓主! |
| Allegro的封裝有些東西缺失了，估計是破解的問題。 |
| 2009啦？ |
|
我裝的是2009.19版，生成Allegro封裝試用了一下，發現幾個問題： 1.重復了兩個REF DES /ASSEMBLY_TOP層絲印，導致缺少了REF DES /SILKSCREEN_TOP； 2.沒有器件大小Place_bound_TOP層; 3.自定義的配置無法保存，每次使用都要重新設置一遍； 檢查script文件發現，里面的層名都亂套了，例如：subclass PACKAGE_GEOMETRY#PLACE_BOUND_TOP，這很明顯就不對了。 不知道是不是版本問題。 |
| 哪里有2009.16版？我想試試是不是版本的問題。 |
| 據作者說貌似有些問題，破解的不是很完全。。將就用吧 |
| 是有點問題，CHIP 元件可以導出，自制的BGA 封裝元件無法導出。 |
| O{O |
| 頂一下，不知道破解了沒？ |
| 看下 |
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ding ding zai ding bucuo |
| 是破解版嗎?謝謝! |
| ding!我正在下載,tks~ |
| 支持啊 |
| 支持啊 |
| 謝謝 |
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