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    經驗分享-晶體與晶振對比分析

    發布時間:2024-1-2 20:32    發布者:華秋電子
    關鍵詞: 晶體 , 晶振
    對于電子工程師而言,晶體和晶振是電路中不可或缺的關鍵元件,尤其在涉及到時鐘信號和同步操作時。雖然兩者在功能上有著相似之處,但在實際應用、電路設計以及布局布線等方面卻存在著顯著的區別。本文將詳細對比晶體和晶振的屬性、特點及應用場景,并為大家提供一些實用的布局和布線建議。
    一、晶體與晶振的區別
    對于許多初入職場的硬件工程師來說,區分晶體(Crystal,簡稱XTAL)和晶振(Crystal Oscillator,簡稱XO)一直是個令人頭疼的問題。以下是它們之間的主要差異:
    01名稱差異
    晶體,通常簡稱為XTAL。
    晶振,則被稱為晶體振蕩器,通常簡稱為XO。
    02電源需求
    晶體本身無法振蕩,需要依賴外部電路來產生時鐘信號。使用晶體的芯片內部通常都集成了振蕩電路。
    晶振只需通電即可振蕩并輸出時鐘信號,因為其內部已經集成了振蕩電路。有時,晶體被稱作無源晶體,而晶振被稱作有源晶體,這種稱呼方式凸顯了兩者在電源需求上的差異。
    03輸出方式
    晶體沒有電源引腳,但有輸入和輸出兩個引腳。
    晶振有電源引腳,但只有一個輸出引腳。
    04焊接方向
    晶體沒有方向性,可以正向或反向焊接,不影響使用。
    晶振有方向,焊反則信號無法傳至芯片。芯片上的XTAL_IN和XTAL_OUT是為內部振蕩電路而標,與外部晶體無關。晶體無方向,正向、反向壓電效應相同。晶振在芯片上通常只標XTAL_IN或XTALCLOCK,只需連對應芯片腳即可。
    05引腳數量
    兩個引腳的一定是晶體。晶體只需要一個薄片狀的水晶片即可振蕩。因此,一個水晶片的兩個引腳就是晶體的最少引腳數。小尺寸的晶體可能會帶有兩個地腳,用于將晶體的外殼接地屏蔽。
    晶振至少有三個引腳,包括電源、地和時鐘輸出。如果再加上一個壓控腳,就是四個引腳了。
    二、晶體與晶振的應用場景有何不同?
    1、晶體在電路中的應用
    當考慮晶體在電路中的應用時,其主要作用是提供一個穩定、準確的時鐘信號。這種信號對于同步和協調電子設備中的各種操作至關重要。
    ①、穩定的時鐘源:晶體與芯片內部的振蕩電路相結合,可以為整個系統提供一個穩定的時鐘信號。這是大多數數字電路,特別是微處理器和存儲器,所必需的。
    ②、低成本解決方案:由于晶體本身只需外部連接,不需要復雜的供電或控制線路,這使得它成為一個低成本的時鐘解決方案。
    ③、緊湊電路設計:晶體通常很小,適合在緊湊的電路板設計中使用。
    ④、焊接無方向性:晶體沒有特定的焊接方向,這降低了焊接錯誤的風險。
    2、晶振在電路中的應用
    晶振,與晶體相比,是一個更為完整的解決方案,因為它內部已經包含了必要的振蕩電路。這使得它在某些應用中更為方便。
    (1)簡化電路設計:由于晶振內部已經有了振蕩電路,所以只需要為其提供電源,它就會輸出一個時鐘信號。這簡化了電路板設計。
    (2)高精度和高穩定性:晶振通常能夠提供比基本的晶體更高的精度和穩定性,特別是在寬溫度范圍內。
    (3)易于控制:對于需要頻率控制的應用,如使用壓控振蕩器(VCXO)的場景,晶振可以提供一個簡單的接口來實現這一點。
    (4)適應特定需求:對于需要寬溫度范圍或對精度要求高的應用,如GPS模塊或高端處理器,溫補晶振(TCXO)可以確保系統在不同環境下都能正常工作。
    三、晶體的布局布線指南
    1、晶體布局:
    優先考慮緊湊布局,將元件優先放置在TOP層,盡量靠近IC管腳。
    為降低寄生電容,當放置兩個電容時,應確保分支長度最小化。

    2、晶體布線:
    優先選擇TOP層進行布線。若需過孔,務必在附近設置回流過孔。
    晶體信號線應走線成類差分形式。
    加粗晶體信號線至8/10mil。
    為減小寄生電容,通常將電容的地線扇出線寬加粗至18-22mil。
    對時鐘信號線實施包地處理,確保其穩定性。
    在晶體附近設置屏蔽地過孔,以吸收和減少輻射噪聲。
    • 晶體下方禁止其他信號穿越,確保無干擾。
    四、晶振的布局布線指南
    1、晶振布局:
    保持緊湊布局,優先考慮在TOP層進行布局。
    將匹配電阻緊鄰晶振放置,以減小電阻與晶振之間的信號延遲。
    對于晶振電源,采用π型濾波以提高電源質量。在空間允許的情況下,濾波電容應優先放置在TOP層,并按照先大后小的順序放置,以確保良好的濾波效果。
    2、晶振布線:
    為避免干擾,晶振本體下方禁止走線。在布線密度較大的情況下,至少確保晶振本體經過兩個平面層的屏蔽后方可走線,以維護信號完整性。
    晶振輸出信號應按照嚴格的50歐姆阻抗進行走線。在換層處,務必打過回流地過孔,并與其他信號保持至少4W以上的間距,以減小串擾和電磁干擾。
    • 在晶體附近設置屏蔽地過孔,以吸收和降低輻射噪聲,提高電路的穩定性。
    五、晶體晶振的PCB可制造性檢查
    在PCB布局和布線設計完成后,為確保順利制造并避免潛在的可制造性問題,進行可制造性檢查是至關重要的一步。特別是對于晶體和晶振的PCB設計,應對線寬、線距、孔距和孔徑大小進行仔細檢查。此外,還要核實孔環是否足夠,以確保穩定的電氣連接。
    我們可以使用華秋DFM軟件對晶體和晶振的PCB設計進行詳細檢查,包括最小線寬、線距,焊盤的大小以及是否漏引腳孔等多項工藝問題,還可以提前預防是否存在可制造性問題等。
    結語:
    希望通過本文的闡述,讀者們能夠對晶體和晶振有更清晰的認識,理解它們在電路中的重要作用,以及在設計和應用時需要注意的關鍵點。對于工程師來說,選擇合適的元件并進行合理的布局和布線,是確保電路性能穩定、可靠的關鍵步驟。希望大家在實踐中學以致用,不斷積累經驗,為電子行業的發展貢獻自己的力量。

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