晶合集成成功試產業內首顆1.8億像素全畫幅CIS芯片
發布時間：2024-8-19 15:14
發布者：eechina
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近日，中國合肥的晶合集成科技有限公司（以下簡稱“晶合集成”）攜手國內先進設計公司思特威，共同宣布了一項重大的技術突破——業內首顆1.8億像素全畫幅（2.77英寸）CIS芯片成功試產。這一里程碑式的成就不僅標志著中國在高端圖像傳感器領域邁出了堅實的一步，也為全球單反相機及高端影像設備市場帶來了全新的選擇。 晶合集成作為國內領先的半導體制造企業，一直致力于CIS產品的研發與生產。此次試產成功的1.8億像素全畫幅CIS芯片，是晶合集成與思特威深度合作、共同創新的結晶。該芯片基于晶合集成自主研發的55納米工藝平臺，通過先進的光刻拼接技術，成功克服了像素列中拼接精度管控以及良率提升等難題，實現了在單個芯片尺寸上覆蓋常規光罩極限的突破。 據悉，這顆1.8億像素全畫幅CIS芯片不僅擁有超高的像素密度，還具備8K 30fps PixGain HDR模式高幀率及超高動態范圍等多項領先性能。其創新優化的光學結構能夠兼容不同光學鏡頭，極大地提升了產品在終端應用中的靈活性和適配能力。這一系列卓越的性能指標，使得該芯片在高端單反相機、電影拍攝器材及專業攝影領域具有廣泛的應用前景。 晶合集成與思特威的合作，不僅推動了全畫幅CIS技術進入新的發展階段，更打破了日本索尼在超高像素全畫幅CIS領域長期以來的壟斷地位。這一成就不僅為中國本土產業發展貢獻了重要力量，也為全球CIS市場帶來了更加多元化的競爭格局。 晶合集成的相關負責人表示：“我們非常自豪能夠成功試產業內首顆1.8億像素全畫幅CIS芯片。這不僅是晶合集成技術實力的體現，更是我們與思特威等優秀伙伴緊密合作、共同創新的結果。未來，我們將繼續加大在CIS領域的研發投入，推動技術創新和產品升級，為全球客戶提供更加優質、高效的解決方案�！� |
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