<var id="fnfpo"><source id="fnfpo"></source></var>
<rp id="fnfpo"></rp>

<em id="fnfpo"><object id="fnfpo"><input id="fnfpo"></input></object></em>
<em id="fnfpo"><acronym id="fnfpo"></acronym></em>
  • <th id="fnfpo"><track id="fnfpo"></track></th>
  • <progress id="fnfpo"><track id="fnfpo"></track></progress>
  • <tbody id="fnfpo"><pre id="fnfpo"></pre></tbody>

  • x
    x

    村田開發出首款006003-inch size(0.16mmx0.08mm)超小尺寸的多層陶瓷電容器

    發布時間:2024-9-19 19:03    發布者:eechina
    關鍵詞: 陶瓷電容
    株式會社村田制作所(以下簡稱“村田”)在全球率先開發出了超小的006003-inch(0.16mmx0.08mm)多層陶瓷電容器(以下簡稱“本產品”)。與現有的超小產品008004-inch(0.25mmx0.125mm)相比,體積縮小了約75%。本產品預計將在今年“CEATEC JAPAN 2024”村田展位展出!癈EATEC JAPAN 2024”將于2024年10月15日在日本千葉縣幕張國際會展中心舉行。



    近年來,由于電子設備的高性能化和小型化趨勢不斷推進,電子元件的配備數量不斷增加,可用于安裝電子元件的空間越來越小。配備在各類電子設備中的多層陶瓷電容器的數量也隨著電子設備的高功能化而增加,目前在新款智能手機中使用的電容器可多達1,000個左右。在此背景下,人們越來越需要能夠在有限的安裝空間內實現高密度元件安裝的超小型產品。

    村田自1944年創業以來一直從事陶瓷電容器的研究和開發,在原料、制造工藝和生產技術等方面開發了特有的關鍵技術。村田于2014年率先實現0201M尺寸多層陶瓷電容器的商品化并不斷普及,尤其是在面向智能手機的模塊和可穿戴設備中。

    此次006003-inch(0.16mmx0.08mm)的超小型多層陶瓷電容器的成功開發,凝聚了村田多年的關鍵技術,勢必為今后的電子設備進一步小型化和高性能化做出重大貢獻。

    今后,村田將繼續以“Innovator in Electronics”為口號,通過提供特有的產品和技術,引領電子行業的發展。

    尺寸

    L/W/T=0.16mm×0.08mm×0.08mm

    用途

    用于面向小型移動設備的各種模塊和可穿戴設備

    樣品供應時期

    預計將于2024年末開始提供樣品,詳情請個別咨詢。

    咨詢

    點擊此處對本產品進行咨詢。

    本文地址:http://www.portaltwn.com/thread-872025-1-1.html     【打印本頁】

    本站部分文章為轉載或網友發布,目的在于傳遞和分享信息,并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責;文章版權歸原作者及原出處所有,如涉及作品內容、版權和其它問題,我們將根據著作權人的要求,第一時間更正或刪除。
    您需要登錄后才可以發表評論 登錄 | 立即注冊

    廠商推薦

    • Microchip視頻專區
    • 深度體驗Microchip自動輔助駕駛應用方案——2025巡展開啟報名!
    • 你仿真過嗎?使用免費的MPLAB Mindi模擬仿真器降低設計風險
    • Cortex-M4外設 —— TC&TCC結合事件系統&DMA優化任務培訓教程
    • 更佳設計的解決方案——Microchip模擬開發生態系統
    • 貿澤電子(Mouser)專區
    關于我們  -  服務條款  -  使用指南  -  站點地圖  -  友情鏈接  -  聯系我們
    電子工程網 © 版權所有   京ICP備16069177號 | 京公網安備11010502021702
    快速回復 返回頂部 返回列表
    精品一区二区三区自拍图片区_国产成人亚洲精品_亚洲Va欧美va国产综合888_久久亚洲国产精品五月天婷