Nexperia推出專為汽車ESD保護優化的全新高速倒裝芯片封裝技術
發布時間：2025-4-9 18:38
發布者：eechina
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全新倒裝芯片柵格陣列(FC-LGA)封裝提供出色的射頻性能，采用側邊可濕焊盤，滿足車規級質量要求 Nexperia今日宣布推出一系列具有高信號完整性的雙向靜電放電(ESD)保護二極管，采用創新的倒裝芯片平面柵格陣列(FC-LGA)封裝。這項新型封裝技術經過了專門優化，旨在保護和過濾現代汽車中日益普及的高速數據通信鏈路。像車載攝像頭視頻鏈路、千兆級汽車以太網網絡及信息娛樂接口（如USBx、HDMIx和PCIex）等應用均可受到保護，免受可能造成損害的ESD事件的影響。 倒裝芯片封裝具有極少的寄生元件，無需邦定線或銅引線框架，從而確保了高性能和出色的信號完整性。Nexperia的新型2引腳和3引腳FC-LGA二極管具有超低的電容(<0.25 pF)和插入損耗（14.6 GHz時為-3 dB），低電容和低插入損耗對于高數據速率應用至關重要。兩種倒裝芯片封裝，即2引腳DFN1006L(D)-2和3引腳DFN1006L(D)-3，都采用與標準封裝相同的尺寸，確保即插即用的兼容性。與傳統DFN技術相比，可提供高達6 GHz的帶寬提升。此外，3引腳器件能夠保護兩個通道并提供電容匹配，從而節省更多空間，同時進一步提高電路性能和穩定性。 此次新推出的二極管系列，除了提供出色的信號完整性之外，反向工作電壓(Vrwm)范圍也很寬，包括5 V、18 V、24 V和30 V選項。更高電壓的器件具有額外的優勢，能夠靈活地放置在電路板上，從而保護鏈路上各個點連接的多個器件。Nexperia能夠提供采用帶側邊可濕焊盤(SWF)的倒裝芯片封裝的ESD保護二極管，比如采用DFN1006LD-2封裝的PESD5V0H1BLG-Q和采用DFN1006LD-3封裝的的PESD5V0H2BFG-Q等產品。得益于此，可使用自動光學檢測(AOI)對焊點進行檢測，以滿足將安全視為重中之重的汽車行業的嚴格質量要求。 Nexperia保護和過濾產品組負責人Alexander Benedix表示：“這些新推出的二極管將側邊可濕焊盤與DFN1006封裝相結合，針對信號完整性進行了優化，相比當前在售的產品有了顯著改進。這些二極管旨在支持數據密集型汽車應用日益增長的趨勢，體現了Nexperia在封裝技術方面成熟可靠的專業實力。此次新產品的發布，進一步彰顯了我們致力于提供創新解決方案的承諾，以滿足各行各業工程師不斷變化的需求�！� 首批三款5V倒裝芯片二極管已投入量產。六款18 V、24 V和30 V的產品目前已提供樣品，并將于2025年第二季度投入量產。如需詳細了解采用FC-LGA封裝的Nexperia ESD保護器件，請訪問：http://www.nexperia.com/flip-chip-esd-protection |
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