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  • TPCIE275 PCIE轉XMC載板

    發布時間:2025-5-10 12:46    發布者:tjthkj
    關鍵詞: 反射內存卡 , 反射內存 , 總線 , 板卡 , 模塊
    一、核心特性
    • [color=var(--cos-color-text)]‌接口標準‌

      • 符合PCI Express 1.1規范,通過PCIe x1通道連接主機,支持標準XMC模塊插槽。
      • XMC接口兼容VITA 42.3標準,支持高速串行通信(如PCIe或Serial RapidIO)
        。
    • [color=var(--cos-color-text)]‌機械設計‌

      • 采用被動適配卡形式,集成AMC B+式170引腳連接器套,可直接安裝TI EVM模塊。
      • 板載PCIe x4邊緣手指連接器,適配臺式機或工業設備的PCIe插槽。
    • [color=var(--cos-color-text)]‌電源與散熱‌

      • 提供外部電源接口(如12V輸入),并為風扇預留DC電源連接器,增強散熱能力。
      • 支持3.3V VIO電壓輸出,滿足XMC模塊的供電需求。

    二、典型應用場景
    • 工業控制‌:用于過程控制系統的信號采集與處理,如連接XMC接口的傳感器模塊。
    • 通信設備‌:在電信基站中實現PCIe主機與XMC網絡加速卡的集成。
    • 醫療系統‌:支持醫療影像設備的實時數據傳輸與處理。
    三、選型注意事項
    • 兼容性驗證‌:需確認XMC模塊是否支持PCIe協議(部分模塊僅兼容PCI-X。
    • 帶寬需求‌:PCIe x1通道的理論帶寬為2.5GT/s,若需更高性能建議選擇PCIe x4型號。

    [color=var(--cos-color-text)]如需技術手冊或采購渠道,可聯系天津光達航電科技有限公司等授權供應商

    [color=var(--cos-color-text)]





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