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  • 無源器件/分立半導體新聞列表

    全新MSM II金屬按鈕

    全新MSM II金屬按鈕

    MSM系列按鈕已在市場上成功被使用 30 多年,以其耐用性、精確性和特別高品質的工藝而聞名。這些特性與附加功能相結合,讓新一代 MSM II達到相同程度的差異化。 簡潔的設計、種類繁多 ...
    2023年10月18日 10:10   |  
    MSM   金屬按鈕  
    配備電源線的DG11/DG12型號新產品

    配備電源線的DG11/DG12型號新產品

    防護灰塵粒子與潮濕變得越來越重要,藉由DG11與DG12型號產品以及搭配的V-Lock電源線,碩特推出了也能滿足非常高要求的IP54設備鏈接解決方案。 碩特的DG11 與DG12產品已經升級為兼容IEC ...
    2023年09月26日 10:10   |  
    電源線   DG11   DG12  
    貿澤電子和Bourns聯手推出新電子書  重點介紹無源元件在電子設計中日益重要的作用

    貿澤電子和Bourns聯手推出新電子書 重點介紹無源元件在電子設計中日益重要的作用

    貿澤電子 (Mouser Electronics) 與Bourns, Inc.合作發布了一本新電子書,探討無源元件在可再生能源、混動汽車和電動汽車等新興電子應用中的作用。 在Passives and Their Emerging Applic ...
    2023年09月14日 20:11   |  
    無源元件   Bourns  
    Molex莫仕發布最新連接行業報告,  技術進步和產品創新將成為未來的驅動力

    Molex莫仕發布最新連接行業報告, 技術進步和產品創新將成為未來的驅動力

    • 與物理的金屬對金屬觸點相比,非接觸式連接器具有更高的可靠性、耐用性和設計優勢 • 車聯網(V2X)天線可實現車輛與基礎設施之間的無縫通信 • 隨著 ...
    2023年09月13日 18:44   |  
    Molex   連接系統   連接器  

    聯發科辟謠!官方稱天璣9300性能、能效優異,新品進度順利!

    最近,知名權威媒體新浪數碼報道稱,聯發科官方回應“天璣9300發熱傳聞”內容錯誤毫無根據。此外聯發科的公告還表示,天璣9300性能和功耗表現優異,與終端客戶的合作順利推進中,芯片 ...
    2023年09月13日 14:54

    HD-PLC最新應用案例! Socionext通信芯片助力打造智慧城市再添新亮點!

    近日,Socionext HD-PLC通信芯片SC1320A開始向全球客戶量產交付。該款芯片采用第四代HD-PLC技術,集成有松下公司授權的符合IEEE1901-2020標準的半導體設計IP核。圖:Socionext HD-PLC芯片 SC132 ...
    2023年09月13日 14:52

    連續3年手機芯片出貨量第一,天璣9300成聯發科高端增長新引擎

    全球市場調研公司Counterpoint Research近期發布了其2023年第2季度全球智能手機芯片的市場報告。根據報告數據,聯發科以30%的市場份額位居榜首,連續三年成為全球智能手機芯片的出貨量 ...
    2023年09月12日 11:54   |  
    聯發科  

    性能狂飆,功耗驟降!下一代旗艦芯天璣9300 CPU、GPU雙升!

    不知道大家有沒有注意到,近期的數碼圈可以說是風云突變,各種消息鬧翻了天,原因嘛都懂,自然離不明白開天璣9300等萬眾矚目的全新旗艦芯片的曝光。與此同時,圈內知名大佬數碼閑聊站 ...
    2023年08月31日 12:34   |  
    天璣9300  

    猛料!天璣9300 GPU日常功耗降低25%,Arm最新G720讓聯發科玩明白了!

    近期的手機圈很熱鬧,各種新品鬧翻天,年底的下一代旗艦芯片也慢慢開始浮出水面。最近,微博KOL數碼閑聊站爆料,天璣9300的GPU有效算力提升、能效也提升了,所以在日常場景中(非峰值 ...
    2023年08月30日 11:37   |  
    聯發科  

    聯發科加速生成式AI終端側部署,廣受行業關注

    當前,生成式AI(GAI)正以前所未有的速度發展,成為新一輪科技革命和產業變革的重要驅動力量,也越來越多地為終端用戶多樣化、個性化的內容創造打開新的可能。前不久,聯發科宣布聯合 ...
    2023年08月26日 10:14

    AMEYA360報道:歐盟理事會批準《芯片法案》將投430億歐元扶持芯片行業

      歐盟將募集430億歐元公共和私有資金(其中33億歐元來自歐盟預算),目標是到2030年將歐盟占全球半導體市場份額翻一番,從現在的10%增加到至少20%。   根據歐盟公布的一攬子措施,《芯 ...
    2023年07月26日 15:46

    AMEYA360報道:手機直連衛星通信發展的三個階段

      衛星通信的發展從過去、現在與規劃,可以分為三個階段。手機衛星通信的第一個階段中,較為典型的有銥星公司、海事衛星電話、天通衛星通信等,終端設備方面已經可以做到手持設備直接通過自 ...
    2023年07月21日 13:31

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