全球領先的閃存存儲解決方案提供商SanDisk公司 (NASDAQ：SNDK)近日宣布推出面向客戶端計算市場的SanDisk® X100固態驅動器 (SSD)。這款SanDisk X100 SSD最大容量為512GB1，采用多層單元 (MLC ...
設計人員面臨著兩種主要音頻配置插孔標準的挑戰，即是針對3.5mm音頻插孔的開放移動終端平臺(OMTP) L/R/M/G，以及移動通信行業協會(CTIA) L/R/G/M插孔引腳對應標準。由于插孔引腳對應不同，設計 ...
功率、安全性、可靠性和性能差異化半導體解決方案的領先供貨商美高森美公司(Microsemi Corporation，納斯達克代號：MSCC) 今天宣布，今天宣布，該公司的耐輻射型(radiation tolerant) RT ProASI ...
2011年11月5日于愛達荷州博伊西（GLOBENEWSWIRE）--MicronTechnology,Inc.今日宣布推出新的LRDIMM（降低負荷雙列直插式內存模塊）產品組合，新增64GB系列產品。除了已經受到幾個客戶大批量的試 ...
美國俄勒岡州希爾斯波羅市-2011年10月17日-萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）今日發布ispLEVER® Classic 1.5版設計工具套件�，F在這個基于Windows的新版本可以免費從萊迪思網站下載并申請許 ...
富士通半導體（上海）有限公司日前宣布推出基于新工藝的8款MB95630系列產品，使其F2MC-8FX家族產品陣容進一步加強。新產品內置了直流無刷電機控制器和模擬電壓比較器更適用于馬達控制應用 ...
無線平臺和半導體廠商-意法•愛立信，日前在中國國際信息通信展覽會上發布性能強大的Snowball開發板。在通信展期間，意法•愛立信將演示Snowball開發板是如何利用開源社區的支持，來 ...
格羅方德半導體(GLOBALFOUNDRIES )日前宣布了該公司推進尖端20納米的制造工藝走向市場的一項重大的進展。羅格方德半導體利用電子設計自動化(EDA)的先進廠商如Cadence Design Systems、Magma Des ...
萊迪思半導體公司日前宣布即可獲取新的29美元的MachXO2 Pico開發套件，可用于低功耗，空間受限的消費電子設計的樣機研制。采用嵌入式閃存技術的低功耗65納米工藝的MachXO2器件為低密度PLD設計 ...
Altera公司日前宣布，開始提供業界第一款集成增強前向糾錯(EFEC) IP內核，該內核針對高性能Stratix IV和Stratix V系列FPGA進行了優化。EFEC7和EFEC20是Altera Newfoundland技術中心 (以前的Av ...
萊迪思半導體公司日前宣布MachXO2 LCMXO2 – 1200器件已合格并投產。LCMXO2 - 1200是MachXO2 PLD系列六個成員之一，為低密度PLD設計人員提供前所未有的在單個器件中具有低成本、低功耗和高 ...
萊迪思半導體公司日前宣布推出三款新的低成本的I / O接口板：MachXO2280接口板、ispMACH 4256ZE接口板、Power Manager II POWR1014A接口板。萊迪思接口板評估套件能通過手動方式方便地訪問 ...
