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    系統設計新品列表

    芯和半導體參展DesignCon2021大會,發布高速仿真EDA 2021版本

    國產EDA行業的領軍企業芯和半導體在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上,正式發布其高速仿真EDA解決方案2021版本。 發布亮點: 1. 芯和半導體高速仿真EDA 2021版本最大的特色——在針 ...
    2021年08月20日 19:10   |  
    EDA   高速仿真   芯和  

    Cadence 推出革命性新產品Cerebrus——完全基于機器學習 ,提供一流生產力和結果質量,拓展數字設計領導地位

    楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出 Cadence Cerebrus Intelligent Chip Explorer——首款創新的基于機器學習 (ML)的設計工具,可以擴展數字芯片設計流程并使之自動化, ...
    2021年07月23日 15:53   |  
    Cerebrus   機器學習   芯片設計  

    新品上市|ATA-1372A寬帶放大器,它終于來了!

    優質的產品+尖端的技術+持續的創新,是企業的核心競爭力,是企業立于不敗之地的根本。 相信了解我們Aigtek安泰電子的小伙伴,一定對我們ATA-1000系列產品不陌生,而在今年,ATA-1000系列 ...
    2021年07月16日 15:10
    Littelfuse與貿澤聯手發布新電子書 探索用于保護電氣網絡和電路的解決方案

    Littelfuse與貿澤聯手發布新電子書 探索用于保護電氣網絡和電路的解決方案

    貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Littelfuse合作推出新電子書Circuit Protection for High-Speed Serial Interfaces,重點介紹用于保護高速串行接口電路的端口保護解決方案。在這本書中, ...
    2021年07月15日 16:11   |  
    端口保護   電路保護  
    瑞薩電子推出采用Pmod接口的新型模塊化物聯網開發平臺 可顯著縮短新品上市時間、降低設計復雜性

    瑞薩電子推出采用Pmod接口的新型模塊化物聯網開發平臺 可顯著縮短新品上市時間、降低設計復雜性

    Quick-Connect IoT系統集成了用于MCU和傳感器的模塊化及標準化軟硬件構件,進一步鞏固瑞薩在物聯網領域的優勢 瑞薩電子集團(TSE:6723)今日宣布,推出創新物聯網系統設計平臺——Quick-Con ...
    2021年07月07日 20:29   |  
    物聯網系統設計   Quick-Connect   物聯網原型  
    Digi-Key Electronics 推出 myLists 綜合列表管理系統

    Digi-Key Electronics 推出 myLists 綜合列表管理系統

    Digi-Key Electronics, 擁有全球品類最豐富的電子元件庫存,并且能夠立即發貨,日前宣布推出綜合列表管理系統 myLists, 將客戶的 BOM 管理器、價格和可供貨數量 (PANDA) 以及收藏夾整理為一個方 ...
    2021年06月18日 17:45   |  
    myLists   BOM管理   Digi-Key  

    英飛凌全新ModusToolbox ML助力TinyML,為AIoT保駕護航

    AI和IoT的結合被稱為“人工智能物聯網”(AIoT),AIoT能使互聯設備具備機器學習能力,從而執行復雜的智能運算。據Markets and Markets的數據顯示,AIoT市場規模在2019年為51億美元,預計到2024 ...
    2021年06月08日 18:15   |  
    AIoT   ModusToolbox   機器學習  

    Cadence 發布云端版 Clarity 3D Solver ,為復雜系統電磁分析提供簡單易用、安全和可擴展的解決方案

    Clarity 3D Solver Cloud將企業本地的仿真環境與云計算和加速整合在一起,無需額外費用 楷登電子(美國 Cadence 公司)推出Cadence Clarity 3D Solver Cloud,利用云平臺獲取計算資源,這種 ...
    2021年05月31日 15:47   |  
    Clarity   電磁仿真  

    Cadence推出全新Spectre FX Simulator仿真器,可提供高達 3 倍的性能提升和卓越的精確度

    Spectre FX Simulator 仿真器采用全新架構,為加速存儲器和片上系統設計的驗證提供了變革性的創新 楷登電子(美國 Cadence 公司)推出新一代 FastSPICE 電路仿真器——Cadence Spectre FX Si ...
    2021年05月24日 14:55   |  
    FastSPICE   Spectre   電路仿真  

    Credo推出3.2Tbps XSR 單通道112Gbps高速連接Chiplet

    該產品是采用Credo低功耗混合信號DSP先進技術的 32x112G 全雙工Chiplet,適用于:采用高性能、低功耗的MCM ASIC解決方案的先進交換機、高性能計算、人工智能(AI)、機器學習 (ML)和下一代光電 ...
    2021年05月20日 12:37   |  
    Nutcracker   Credo   Chiplet  
    是德科技發布 PathWave Design 2022 軟件套件,助力加速射頻系統和電路級設計流程

    是德科技發布 PathWave Design 2022 軟件套件,助力加速射頻系統和電路級設計流程

    通過一體化工作流程提高設計開發速度、提升產品性能和精度 是德科技公司(NYSE:KEYS)發布了 PathWave System Design 2022 和 PathWave 先進設計系統(ADS)2022 軟件。這兩款軟件可通過一 ...
    2021年05月14日 17:09   |  
    PathWave   ADS  
    Microchip發布可信平臺設計套件(TPDS)加速嵌入式安全部署,向第三方開放生態系統

    Microchip發布可信平臺設計套件(TPDS)加速嵌入式安全部署,向第三方開放生態系統

    TPDS適用于快速增加的各類安全用例,可在幾分鐘內完成新項目的原型設計 Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)發布了用于CryptoAuthentication系列的Trust Platform(可信平臺), ...
    2021年05月12日 17:02   |  
    可信平臺   設計套件   CryptoAuthentication   TPDS  

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