全新ALTUS Max E系列產品聚焦低氟、低應力、低電阻率的3D NAND 和 DRAM高效能解決方案
半導體制造設備及服務供應商泛林集團推出一種用于沉積低氟填充鎢薄膜的新型原子層沉積 (ALD) 工藝，標 ...
全新NI ELVIS RIO控制模塊通過增加FPGA RIO技術改善動手學習體驗
NI(美國國家儀器公司，National Instruments，簡稱NI) 今日宣布功能強大的NI ELVIS產品家族又添加了一名新成員——NI教學實 ...
最新版本LabVIEW新增了對500多個儀器的支持、5個新的64位附加工具，并更好的支持集成Python
新聞發布 -2016年8月2日 – NIWeek – NI(美國國家儀器公司，National Instruments，簡稱NI) 作為 ...
更出色的設計靈活性 更強大的功能 推動設計水平提升
貿澤電子 (Mouser Electronics)面向全球推出MultiSIM BLUE Premium，這是備受贊譽的Mouser版NI Multisim電路設計工具MultiSIM BLUE的最 ...
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出一款免費的ESD仿真軟件工具，指導用戶從設計階段一開始就正確選擇保護器件，讓上衣口袋、汽車儀表板、辦公桌等有靜電的地方變得更安全，保護今天 ...
艾邁斯半導體新的“hitkit”設計環境提供高密度設計庫和改進的晶體管系列，提升復雜集成電路的模擬性能
艾邁斯半導體公司（ams AG）推出全新行業領先的制程設計套件（PDK）。該套件包含了艾 ...
增加了 MIMO 控制器調節和模型降階功能的交互式應用程序
MathWorks推出了用于控制系統分析和設計的全新更新應用程序。作為2016a 版本的一部分，Control System Toolbox 現在新增了Control Sy ...
采用可配置、可擴展的分布式架構，可以把系統性能、功耗和成本做到最佳，同時改善設計的時序收斂
Arteris公司推出1.5版本NCore cache一致性互連IP。Arteris公司是從事系統級芯片（SoC）互連I ...
對于由不同公司半導體IP所架構成的系統，這項技術明顯提高面積及功耗的利用率
商用系統級芯片（SoC）互連IP的創新性供應商Arteris公司推出一種半導體設計技術，在用不同供應商的IP設計出高速 ...
Arasan Chip Systems有限公司宣布擴展其業內最大的DPHY IP產品組合，新添了對TSMC 28納米HPC工藝和2.5Gbps速度的支持
Arasan今日宣布，其MIPI DPHY IP核Ver1.2版本即刻開始供貨，該版本在TSM ...
2016a 版本推出對 RF 工具箱、SimRF、天線工具箱的重要更新
MathWorks今日宣布，增強了用于支持數字輔助 RF MIMO 系統設計的功能。2016a 版本中對 RF 工具箱、SimRF 和天線工具箱的更新，將 ...
楷登電子（美國 Cadence 公司）發布新一代Virtuoso 設計平臺，可以為設計師實現平均達10倍的全平臺性能和容量的提升。該平臺包括采用多項新技術的Cadence Virtuoso 模擬設計環境（ADE）工具，和 ...
