RTDS技術公司發布全新一代硬件仿真平臺 NovaCor。該平臺具備仿真業內最強大、最復雜的實時仿真功能。NovaCor 采用了 IBMPOWER8 處理器，并在 OpenPOWER 合作組織的支持下研制而成。
RTDS 技 ...
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技(Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035)發表基于聯電40eHV與40LP工藝的新一代內存編譯器(SRAM compiler)。該編譯器結合聯電最新的0.213um 2 存儲單 ...
NI最完整、可擴展性最強的軟件定義無線電(SDR)解決方案產品系列增加了兩名新成員，適用于航空航天、國防及無線通信原型驗證平臺
NI(美國國家儀器公司，National Instruments)推出USRP-2945 ...
搭載Palladium Z1硬件加速器，可無縫銜接硬件仿真和原型驗證
楷登電子（美國 Cadence 公司）今日發布全新基于FPGA的Protium S1原型驗證平臺。借由創新的實現算法，平臺可顯著提高工程生產效 ...
楷登電子（美國 Cadence 公司）發布業界首款已通過產品流片的第三代并行仿真平臺Xcelium �；诙嗪瞬⑿羞\算技術，Xcelium 可以顯著縮短片上系統（SoC）面市時間。較Cadence上一代仿真平臺，Xce ...
RS 網站自即日起推出創新工具，針對終產零部件的采購，向工程師和買手提供至關重要的產品管理和風險分析
RS Components (RS) 推出全新線上工具Obsolescence Manager，可幫助OEM廠商和產品開 ...
HDL Verifier 增加新的 FPGA 硬件在環測試功能
MathWorks今日發布了HDL Verifier中的新功能，用來加快 FPGA 在環（FIL）驗證。利用新的 FIL 功能，可以更快地與 FPGA 板通信，實現更高的仿真 ...
對一系列功能進行了擴展并簡化了在 MATLAB 中處理大數據的方式
MathWorks推出了Release 2016b（R2016b），其中增加了新的功能以簡化MATLAB中的大數據處理過程。如今，工程師和科學家可更輕松 ...
有助于通過Simulink Design Optimization進行交互式實驗設計并對模型進行蒙特卡羅仿真
MathWorks今日宣布，Simulink Design Optimization現新增了一款靈敏度分析工具，用于支持對設計空間的 ...
最新 Flex 系統提供業界首創的電介質原子層刻蝕（ALE） 生產工藝并已應用于量產
半導體設備制造商泛林集團公司推出了基于 Flex 電介質刻蝕系統的原子層刻蝕 (ALE) 技術，從而進一步擴大了其 ...
作為電子測試與仿真領域模塊化信號開關和儀器產品的領導者，英國Pickering公司正式發布其全新的線纜設計工具。
Pickering公司為其所有的開關類和仿真類產品提供全面的配套線纜和連接器解決方 ...
Teron 檢測系統和光罩決策中心實現集成電路產業最復雜光罩的品質檢驗
KLA-Tencor 公司針對 10 納米及以下的掩膜技術推出了三款先進的光罩檢測系統，Teron 640、Teron SL655 和光罩決策中心 ...
