評論：華為用ASIC很牛。好不好？
發布時間：2012-11-1 11:57
發布者：wp1981
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本文是由IBS公司的分析師Handel Jones撰寫。該文稱華為有可能破天荒地第一次從FPGA到ASIC做設計。在下面的文字中，Jones闡述了華為的業務，包括在過去幾年中對ASIC的使用。Jones認為華為在2012年會使用到35款ASIC，而去年是24款。 華為公司2012年的營收預計是320億美元，與愛立信公司占據全球通信設備前兩名。華為公司總部位于深圳，與中國的三大運營商的關系緊密，但在2011年其70%的業績來自于國外。 現在有觀點認為，中國政府有一些刺激出口的鼓勵措施，這有些類似于美國華盛頓的進出口銀行。結果是中國的通訊設備銷售到了很多個國家。 華為是全球LTE基站的市場領導者，占有約45%的市場。隨著中國的TD-LTE設備安裝猛增，華為在4G基站的表現依然強勁。除了大容量基站業務，華為也在開發小型和微型基站業務。這些設備的銷售與安裝的增長反過來也會帶動半導體產業的強勁增長。 華為的微小型基站應用的一個潛在的重要供應商將會是高通及其最近收購的DesignArt公司。在收購PicoChip后，敏訊(Mindspeed)會是另外一個重要華為微小型基站芯片供應商。 華為目標是成為千億美元級公司，在發展其通信設備業務的同時，公司還在智能手機和平板電腦上大發力氣。 在2011年，華為銷售出5500萬臺移動電話，其中2000萬部是智能手機。在2012年，公司計劃銷售6000萬部智能手機，不過真實數字可能會在4500萬部左右。 2013年華為的目標是銷售1億部智能手機，但這看起來實在是太過于野心。不過，華為有望成為排于三星和蘋果之后的全球第三大智能手機公司。 華為發布了MediaPad平板電腦，采用了海思的K3V2處理器。這是一位四核A9處理器，由TSMC代工生產，工藝40納米。新一代的產品，將集成LTE modem和應用處理器，采用TMSC的28納米工藝。 華為既從高通采購modem芯片，同時也從高通獲得了modem的技術授權。電源功放是從安華高和其它公司采購。博通是其最大的無線集成芯片與模塊的供應商。 同時，華為的通信應用中也大量采用標準的芯片如ASIC、FPGA、通信處理器和其它特別的芯片。 按芯片占設備成本15%的比例來算，華為在2011年采購的芯片約為47億美元。海思占了8億美元，其它芯片公司供貨占了39億美元。 IBM微電子多年來是華為的標準芯片ASIC的重要供應商，IBM的一個重要領域是其嵌入式的DRAM架構。 IBM微電子也為海思設計針對于通信應用的復雜ASIC芯片提供了支持。 業界估計海思大概有4000個工程師，其中3500名是設計工程師。海思的芯片代工伙伴是TSMC，設計了一系列的28納米的標準芯片和ASSP。TSMC為海思提供了眾多的IP，這些是生產ASIC芯片的重要支持。 據業界估計，海思在2012年將會研發出35款ASIC，2011年是24款，2010年16款，2009年是9款。在ASIC芯片研發數量增加的同時，芯片研發的復雜度也在增長，包括支持更高吞吐量的串并收發器。 華為也在大量使用FPGA，大部分的市場被賽靈思和Altera瓜分，集中在最新幾代FPGA芯片，包括新的28納米的產品。FPGA的最新趨勢是將ASSP集成到FPGA中，這樣就可以在很多的應用中替代掉標準的ASIC芯片。 進入到20納米后，FPGA的采用量會越來越大，市場份額會由兩家芯片公司的產品功能決定。 一些大量采用的FPGA會不斷地被標準芯片ASIC替代，但在進入到28納米和20納米后，ASIC的設計成本被快速增長，從而被FPGA取代。如果能夠取得合適的IP，在那些需要高速串并收發器的通信設計中，40納米的ASIC就能取代FPGA。 然而，FPGA提供了現場編程的能力，并且支持很多的IP，從而會在成本上將更多的標準芯片供應商擋于門外。 預期將來，華為和其它通信設備供應商將會繼續采用ASIC和FPGA，但隨著FPGA能夠提供越來越多的功能，FPGA的出貨增速將會高于ASIC芯片。 |
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