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UPD78F9211/9212/9210 封裝圖及焊接條件

發布時間：2012-11-13 17:32 發布者：zbzb12345

關鍵詞： UPD78F9211 , 封裝圖 , 焊接

UPD78F9211/9212/9210 封裝圖及焊接條件
16引腳塑封SSOP (5.72 mm (225))

注意事項  產品尾綴– A 是無鉛產品。

表21-1. 表面貼裝焊接條件（1/2）
16 引腳塑封SSOP
 PD78F9210GR-JJG， 78F9211GR-JJG， 78F9212GR-JJG，
 PD78F9210GR（A）-JJG 注1， 78F9211GR（A）-JJG 注1， 78F9212GR（A）-JJG 注1，
 PD78F9210GR（A2）-JJG 注1， 78F9211GR（A2）-JJG 注1， 78F9212GR（A2）-JJG 注1

注1. 開發中。
2. 打開干燥包之后，有效存放期內將其存儲在溫度25C（或更低），濕度65% RH（或更低）的環境中。
注意事項不要將不同的焊接方法一起使用（局部加熱法除外）。
表21-1. 表面貼裝焊接條件（2/2）
16 引腳塑封SSOP（無鉛產品）
 PD78F9210GR-JJG-A， 78F9211GR-JJG-A， 78F9212GR-JJG-A，
 PD78F9210GR（A）-JJG-A 注1， 78F9211GR（A）-JJG-A 注1， 78F9212GR（A）-JJG-A  注1，
 PD78F9210GR（A2）-JJG-A  注1， 78F9211GR（A2）-JJG-A  注1， 78F9212GR（A2）-JJG-A  注1

注1. 開發中。
2. 打開干燥包之后，有效存放期內將其存儲在溫度25C（或更低），濕度65% RH（或更低）的環境中。
注意事項不要將不同的焊接方法一起使用（局部加熱法除外）。

文章來源：http://www.originic.hk/Item/Show.asp?m=1&d=1699

本文地址：http://www.portaltwn.com/thread-101382-1-1.html 【打印本頁】

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