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[提問]
LP Wizard 10.5自動生成 阻焊層怎么設置+0.1mm

    

[復制鏈接]

    		

    

    



    

    





    

    

    
 

    

    

    guyefeng

    

    


    

    

    

    
    		


    

    


跳轉到指定樓層

    


樓主


    

    

    

    

發表于 2013-6-17 21:17:47
|
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    貿澤電子有獎問答視頻，回答正確發放10元微信紅包
    關鍵詞：
    LP Wizard 10.5    , soldermask_top
    

    
 

    

    

    

    LP Wizard 10.5 自動生成的焊盤   soldermask_top與begin layer一樣大，如圖片所示，如何破解？怎么設置+0.1mm，，求指導。。。








    

    



    

    

    


    

    

    


    

    


    
    		

    

    

    



    

    

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    riverpeak

    

    


    

    

    

    
    		


    


沙發


    

    

    

    

發表于 2013-6-18 09:47:17
|
只看該作者


    

    

    

    

    
一般比較嚴謹的設計不是只增加0.1mm的大小，這個不是用來設置的，必須要重新定義一個pad來生成封裝的，如上圖所示，你要在soldmask_top 選一個Rect1.5000X0.5500 的pad
    



    

    

    


    

    

    


    

    


    

    

    



    

    

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    huamiai

    

    


    

    

    

    
    		


    


板凳


    

    

    

    

發表于 2013-6-18 11:58:40
|
只看該作者


    

    

    

    

    
soldmask_top 應為Rect1.5000X0.5500 。
    



    

    

    


    

    

    


    

    


    

    

    



    

    

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    pcbkey

    

    


    

    

    

    
    		


    


地板


    

    

    

    

發表于 2015-2-3 17:08:14
|
只看該作者


    

    

    

    

    
支持一下
    



    

    

    


    

    

    


    

    


    

    

    



    

    

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    JennyskySharry

    

    


    

    

    

    
    		


    


地下室


    

    

    

    

發表于 2015-4-15 16:42:59
|
只看該作者


    

    

    

    

    
我也是這樣啊 ，在“Caculating Settings”的“User"設置阻焊層比焊盤大0.1mm，但是不起作用，還彈出警告








    

    
如何設置讓軟件自動生成阻焊層比焊盤大0.1mm，請哪位高手幫忙解決下，謝謝！
    

    



    

    

    


    

    

    


    

    


    

    

    



    

    

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