TI 多核軟件開發套件擴展至低功耗 DSP + ARM 器件
發布時間：2013-11-14 16:22
發布者：eechina
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MCSDK 現已開始通過 OMAP-L138 DSP + ARM9™ 低功耗開發套件提供，不僅可縮短開發時間，而且還可實現針對高性能 DSP 的擴展 德州儀器 (TI) 宣布推出基于低功耗 OMAP-L138 及 OMAP-L132 DSP + ARM9 處理器的多核軟件開發套件 (MCSDK)，幫助開發人員縮短開發時間，實現針對 TI TMS320C6000 高性能數字信號處理器 (DSP) 的擴展。為工業、通信、電信以及醫療市場開發各種應用的客戶現在無需轉移其它軟件平臺，便可升級至高性能器件。 TI MCSDK 提供高度優化的特定平臺基礎驅動器捆綁包，可實現基于 TI 器件的開發。此外，MCSDK 還可為實現便捷編程提供定義明確的應用編程接口，支持未來向更高性能 的TI 多核平臺的移植，因此開發人員無需從頭設計通用層。MCSDK 不僅可幫助開發人員評估特定器件開發平臺的軟硬件功能，而且還可幫助他們快速開發多核應用。此外，它還有助于應用在統一平臺上使用 SYS/BIOS 和／或 Linux。MCSDK 的各內核通常還可指定運行 Linux 應用，作為控制平臺，而其它內核則可同時分配高性能信號處理工作。借助這種異構配置的高靈活性，軟件開發人員可在 TI 多核處理器上實施全面解決方案。在 TI OMAP-L138 應用實例中，內部 ARM9 處理器可分配嵌入式 Linux 等高級操作系統執行復雜的 IO 協議棧處理，而 TMS320C647x DSP 則可運行 TI RTOS（上述 SYS/BIOS）實時處理任務。 TI DSP 業務經理 Ramesh Kumar 指出：“能為 OMAP-L138 處理器提供 MCSDK 我們深感振奮。新老客戶都將受益，包括在整個 TI C6000 DSP 中可使用相同的軟件、支持編程高效率、加速產品上市進程以及更高的投資回報等�！� MCSDK 包含的庫兼容于 TI C647x DSP 以及基于 KeyStone 的 DSP，其中包括 C665x、C667x、66AK2Hx 以及 66AK2Ex 處理器。有了 MCSDK，開發人員可獲得各種優化型 DSP 庫，包括數學庫、數字信號處理庫、影像視頻處理庫、電信庫以及語音視頻編解碼器等，并可從中獲益。此外，TI OMAP-L138 處理器還具有應用優化型特性與外設的獨特組合，包括以太網、USB、SATA、視頻端口接口 (VPIF) 以及 uPP 等。 獲得大型成熟產業環境的支持 TI MCSDK 可幫助開發人員通過社區開源內核獲得最新 Linux 軟件更新。更多 Linux 支持及專業技術則通過TI E2E™ 支持社區上 TI 廣泛的 Linux 咨詢合作伙伴網絡提供。 供貨情況 通過 TI.com.cn 免費下載 TI OMAP-L138 處理器的 MCSDK。通過 TI eStore 或分銷合作伙伴購買 OMAP-L138 LCDK (TMDXLCDK138) 開發套件，這一簡單易用的低成本開發套件將助力您的開發實現跨越式起步。 |
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