快捷半導體的整合式智慧功率級模組（SPS）
發布時間：2013-12-9 10:14
發布者：大聯大云端
關鍵詞：
SPS
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該模塊在更小的空間里包含了各種智慧特性，簡化了下一代的服務器以及通訊系統的功率輸出，在下一代服務器以及通訊系統功率輸出應用中，在不斷縮小電路板可用空間中實現高效率與高功率密度是設計人員面臨的兩大關鍵問題。 為了應對這一挑戰，快捷半導體公司開發出智能功率級模塊 (SPS:Smart Power Stage) 系列— 下一代超緊湊型整合式 MOSFET 外加驅動器功率級解決方案。該系列利用快捷半導體公司的 DrMOS 專業技術在諸如高性能計算及通信的同步降壓 DC-DC 轉換器之類的應用中實現高效率、高功率密度以及高開關頻率。 
透由整合的方式，整個開關功率級為驅動器和 MOSFET 動態性能、系統電感以及功率 MOSFET RDS(ON)進行了優化。智能功率級模塊使用了快捷半導體公司的高性能 PowerTrench® MOSFET 技術以降低振鈴(Ringing)效應，從而使得大多數降壓轉換器應用中無需使用緩沖電路。 SPS 系列向設計人員提供熱溫監控、可程序設計過熱關斷、過零檢測 (ZCD : Zero Cross Detection) 電路以及災難性故障檢測。熱溫監控 (TMON) 可精確報告模塊溫度，方便設計人員移除負溫度系數 (NTC) 電路，從而依次減少 PCB 空間、零件數量，并降低物料清單 (BOM) 總成本�？沙绦蛟O計熱關斷 (P_THDN) 具有可調節閾值，便于設計人員設定防過熱裝置 (OTP) 以滿足系統需求。 ZCD 電路會自動檢測負感應電流，使得模塊可以進入二極管仿真模式以提高輕載效率。檢測出高端 MOSFET 短路時，災難性故障檢測會閂鎖住驅動器輸出以避免系統受到損害。 驅動器具有不到 3 μA 的關斷電流來保持系統的低靜態功率。Dual Cool™ 封裝使得模塊可以從兩側底部，通過 PCB 和模塊頂端，以及空氣或使用散熱片進行散熱。 智能功率級模組系列建立在快捷半導體領先的DrMOS 設備組合的基礎上，非常適用于服務器、工作站、高端主機板、網路設備、電信ASIC 核心電壓調節器中的處理器和記憶體多相調節器以及小尺寸負載點電壓調節模組。 重要特色︰ 采用Dual Cool 封裝技術的超緊湊型5 mm x 5 mm x 0.75 mm PQFN 高電流處理： 60 A 三態3.3 V PWM 和5 V PWM 輸入閘極驅動器 整合式過零檢測(ZCD) 電路，實現更好的輕負載效率 熱溫監控 (TMON) 隨時回報模組溫度 可程序設計過熱關斷 (P_THDN) 雙模式啟用和災難性故障報告引腳 電壓過低鎖定 (UVLO) 經過優化，可實現高達2 MHz 的開關頻率 低關斷電流 售價：（訂購 1,000 個，美元） FDMF5820DC: $1.89 FDMF5821DC: $1.89 FDMF5822DC: $1.70 FDMF5823DC: $1.70 FDMF5826DC: $1.89 FDMF5833: $1.51 FDMF5839: $1.13 可供貨期：按需求提供樣品 交貨期：收到訂單后 8 至 12 周內 這些智能功率級模塊是先進的 MOSFET 技術綜合產品組合的一部分，可為功率設計人員提供多種高效信息處理設計任務的解決方案。 本新聞來自大聯大云端 |
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