資深工程師電源設計策略：如何避免傳導EMI問題
發布時間：2014-7-30 10:17
發布者：wangjiamin
關鍵詞：
電源
|
大部分傳導 EMI 問題都是由共模噪聲引起的。而且，大部分共模噪聲問題都是由電源中的寄生電容導致的。 我們著重討論當寄生電容直接耦合到電源輸入電線時會發生的情況 1. 只需幾 fF 的雜散電容就會導致EMI 掃描失敗。從本質上講，開關電源具有提供高 dV/dt 的節點。寄生電容與高 dV/dt 的混合會產生 EMI 問題。在寄生電容的另一端連接至電源輸入端時，會有少量電流直接泵送至電源線。 2. 查看電源中的寄生電容。我們都記得物理課上講過，兩個導體之間的電容與導體表面積成正比，與二者之間的距離成反比。查看電路中的每個節點，并特別注意具有高 dV/dt 的節點。想想電路布局中該節點的表面積是多少，節點距離電路板輸入線路有多遠。開關 MOSFET 的漏極和緩沖電路是常見的罪魁禍首。 3. 減小表面面積有技巧。試著盡量使用表面貼裝封裝。采用直立式 TO-220 封裝的 FET 具有極大的漏極選項卡 （drain tab） 表面面積，可惜的是它通常碰巧是具有最高 dV/dt 的節點。嘗試使用表面貼裝 DPAK 或 D2PAK FET 取代。在 DPAK 選項卡下面的低層 PCB 上安放一個初級接地面板，就可良好遮蔽 FET 的底部，從而可顯著減少寄生電容。 有時候表面面積需要用于散熱。如果您必須使用帶散熱片的 TO-220 類 FET，嘗試將散熱片連接至初級接地（而不是大地接地）。這樣不僅有助于遮蔽 FET，而且還有助于減少雜散電容。 4. 讓開關節點與輸入連接之間拉開距離。見圖 1 中的設計實例，其中我忽視了這個簡單原則。 。。。。。 具體內容看附件
資深工程師電源設計策略：如何避免傳導EMI問題.pdf
(251.59 KB)
|
網友評論