TI推出支持高級 PMBus 接口與智能功率級的多相位 Vcore 解決方案
發布時間：2014-8-20 13:55
發布者：eechina
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符合 VR12.5/VR12 標準的 DC/DC 控制器與 NexFET智能功率級以最小封裝尺寸實現最高效率 德州儀器 (TI) 宣布推出一款面向企業級服務器、存儲與高端臺式機應用的完整多相位內核電壓 (Vcore) 電源管理系統解決方案，分別為：TPS53661、TPS53641 和 TPS53631 DC/DC 控制器。此次推出的控制器 家族以及 CSD95372B 與 CSD95373B NexFET 智能功率級符合因特爾 VR12.5 與 VR12 穩壓規范，是業界一流的數字多相位解決方案，支持最新 Intel Xeon 處理器。這些完整的解決方案具有最小的封裝尺寸，并可實現高達 95%的效率，堪稱業界領先。如欲了解更多詳情或獲取樣片與評估板，敬請訪問：www.ti.com.cn/tps53661-pr-cn 與www.ti.com.cn/csd95372b-pr-cn。 
TPS53661、TPS53641 和 TPS53631 DC/DC 控制器分別支持 6、4 及 3 相位工作，并整合 TI 高級 D-CAP+控制架構以及特性豐富的 PMBus 指令集。CSD95372B 與 CSD95373B 同步降壓 NexFET 智能功率級可實現在小型 5 毫米 x 6 毫米封裝中集成智能驅動器和功率 MOSFET。這些產品相結合，可提供一款支持優異瞬態性能、并具有業界基準遙測準確度以及出色系統可靠性的完整多相位 Vcore 系統解決方案。 TPS53661、TPS53641 以及 TPS53631 的主要特性與優勢 • TI 的 D-CAP+ 架構可提供超快瞬態響應，其內在設計可消除拍頻問題； • 動態電流共享與逐周期電流限制可確保穩健的多相位穩壓器工作； • 混合模數拓撲可實現最低的靜態功耗、最快的動態性能以及超高靈活性； • 業界最小的 5 毫米 x 5 毫米封裝。 CSD95372B 與 CSD95373B 的主要特性與優勢 • 支持 3% 誤差精度的集成型電流反饋可取消對電感器 DC 電阻 (DCR) 傳感的需求； • 高功率密度支持業界最佳散熱性能； • 優化的封裝尺寸提供 DualCool 封裝選項，不僅可簡化布局，而且還可改善散熱片工作。 供貨情況與封裝 多相位 Vcore 電源管理解決方案現已開始批量供貨，可通過 TI 及其授權分銷商進行訂購。TPS53661、TPS53641 以及 TPS53631 DC/DC 控制器采用 40 引腳 QFN 封裝，而 CSD95372BQ5M 與 CSD95373BQ5M NexFET 智能功率級則采用 12 引腳 SON 封裝。 |
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