賽普拉斯推出49美元的SuperSpeed探索者開發套件，加速USB 3.0的設計進程
發布時間：2014-9-9 13:38
發布者：eechina
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該套件采用了賽普拉斯的可編程EZ-USB FX3解決方案；將于2014年的IDF上進行展示和免費派送 賽普拉斯半導體公司日前推出一款易用的低成本開發平臺，可為幾乎任何系統增添高性能USB 3.0數據輸出能力。這款全新SuperSpeed探索者開發套件目前在線銷售價格為49美元，采用賽普拉斯的EZ-USB FX3 USB 3.0可編程外設控制器，能靈活地適用于各類應用。賽普拉斯將于9月9日至11日在舊金山舉行的Intel開發者大會（IDF）第780號展臺上展示該款套件，并免費贈送給100名參會者。 
EZ-USB FX3是業界唯一一款可編程USB 3.0外設控制器。它具有高度可配置的通用可編程接口（GPIF II），可配置為8、16、32比特的方案。GPIF II可允許FX3直接與應用處理器、FPGA、圖像傳感器進行通訊，數據傳輸速率可達每秒400兆字節，并且比其他替代方案功耗更低。 SuperSpeed探索者開發套件可通過三種配件接口板與外部設備方便地對接。這三種接口板分別為Aptina圖像傳感器、Altera FPGA 和 Xilinx FPGA。該套件還包含了一個擁有USB接口的集成調試器，以便進一步簡化設計過程，加快產品上市進度。 在IDF上賽普拉斯還將免費派發USB專家John Hyde的書《SuperSpeed設備設計示例》。該書介紹了設計和實現SuperSpeed USB外設的實用方法，并給出了一系列采用SuperSpeed探索者開發套件做出的示例。Hyde先生還將在賽普拉斯展臺上為該書簽名，并于9月10日中午12點30分在IDF Networking Plaza Theater進行SuperSpeed設計講解。 賽普拉斯USB 3.0業務部高級營銷總監Mark Fu說：“賽普拉斯的FX3解決方案具有獨特的可編程性。49美元的SuperSpeed探索者套件使得設計者們能更方便、以更低成本為其下一代產品添加USB 3.0功能。我們期待著在IDF上展示這款套件和我們領先的USB 3.0產品系列�！� Hyde先生說：“我與許多賽普拉斯的FX3客戶并肩工作過，并根據他們在起步階段通常會遇到的問題寫了這本書。該書具有Windows、FX3固件和GPIF II示例，涵蓋了整個端到端的開發過程。還有一些為CPLD插板開發的Verilog示例，能幫你為自己的硬件嘗試各種高性能接口。我的目的是讓SuperSpeed USB技術更加普及，并且堅信這本書以及這款新的賽普拉斯套件是通往這一目標的極好的起點�！� 除了FX3，賽普拉斯還將在IDF上展示其USB 3.0 產品系列，包括： • 經過USB-IF認證的4端口EZ-USB HX3 USB 3.0 hub控制器。該控制器具有強大的互操作性，支持v1.2電池充電標準和蘋果的充電標準，還有完全的可配置能力。HX3的目標應用是擴展塢、監視器、超級本設備、數字電視、機頂盒、打印機和服務器。 • EZ-USB CX3攝像機控制器。該控制器能讓開發者為支持移動工業處理器接口界面（MIPI）2類相機串口（CSI-2）1.01版標準的任何圖像處理器增加USB 3.0傳輸能力。 CX3具有4條CSI-2數據通道，每條通道的速率可達1 Gbps，它還支持無壓縮視頻流。 • EZ-USB FX3S™片上RAID控制器。該控制器集成了存儲主控制器，能讓開發者為其系統增添對SD/eMMC存儲器和SDIO設備的支持能力。 關于EZ-USB FX3 EZ-USB FX3能為任意系統添加SuperSpeed USB3.0的連接性。它在同一芯片中囊括了ARM9 CPU內核及512KB RAM，具有200MIPS的計算能力，適用于需要進行本地數據處理的應用。此外，FX3還具有與SPI, UART, I2C 及 I2S等串行外設相連的接口。 簡而言之，FX3提供高度的靈活性和集成功能，能使開發人員為幾乎任意系統添加USB3.0的連接性。 EZ-USB FX3現已量產，有兩種封裝方式：一種為121焊球 BGA封裝(10 mm x 10 mm)，另一種為可以節省空間的131焊球晶圓級芯片規模封裝(WLCSP)，尺寸為4.7 mm x 5.1 mm。欲了解更多賽普拉斯USB 3.0產品系列的信息，請訪問如下網址www.cypress.com/usb或發郵件至usb3@cypress.com。 |
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