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    新軍RRAM殺入,存儲器市場暗潮四伏

    發布時間:2014-12-31 16:12    發布者:集芯城IC批發網
    關鍵詞: NAND閃存 , 存儲器 , RRAM , 成品芯片 , 制造
      NAND閃存已經成為固態存儲的霸主,不過它也存在諸多問題,尤其是壽命隨著工藝的先進化而不斷縮短,TLC格式也引發了諸多質疑,因此研發一種可取而代之的新式非易失性存儲技術勢在必行。

      從FRAM到相變式存儲器,新選手不斷涌現,但目前還未能挑戰NAND的地位。直到最近,名為電阻式RAM的新貴出現了,它最被看好,三星、閃迪等巨頭都在投入,不過,走在最前列的是一家美國創業公司Crossbar。

      RRAM相較于NAND最大的優勢就是更好的性能、壽命。NAND的讀取延遲一般在幾百微妙級別,Crossbar宣稱他們可以做到最低50ns,也就是加快了上萬倍。RRAM的編程/擦寫循環更是可以達到數百萬次,初期也能做到10萬次左右,NAND閃存現在只有區區幾千次。

      令人歡欣鼓舞的最新消息是,Crossbar宣布他們的RRAM已經開始進入商業化階段,也就是有了可用的成品芯片,并證明自己能夠進入工廠量產。

      Crossbar初期準備面向嵌入式市場,授權給ASIC、FPGA、SoC開發商,預計首個樣品2015年初出爐,2015年底或2016年初量產。除了授權,Crossbar還在開發自己的芯片,容量和密度更高,大概會在2017年面世。

      除了Crossbar,閃存大廠美光也與索尼公司聯合研發了可變電阻式ReRAM,只不過道路坎坷一些,從2007年出現后,幾乎每年都會透露一些進展,但就是距離量產也沒有給出具體時間表。美光可變電阻式ReRAM和Crossbar RRAM有些類似,同樣是非易失性存儲,但是更強調電阻可變,同時為了區分,縮寫也有所不同。

      美光在IEEE IEDM 2014國際電子設備大會上上公布的原型采用了27nm CMOS工藝制造,三層銅線互連,單顆容量16Gb(2GB),內核面積168平方毫米。作為原型,它采用了DDR內存接口,但后期很容易替換。

      筆者點評:

      在諸多半導體器件中,存儲器是最有希望頭一個邁入下個時代的,無論哪種技術勝出,都可能成撬動行業的支點。(21ic電子網)


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    集芯城IC批發網 發表于 2015-1-4 03:14:05
    Zaxife 發表于 2015-1-2 19:42
    2017年出16TB的手機么?剛好到時候可以換一部手機了。

    哈哈,想的真遠
    Zaxife 發表于 2015-1-2 19:42:07
    2017年出16TB的手機么?剛好到時候可以換一部手機了。
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