最新基于三菱6.1代晶圓的IGBT功率模塊具有更優異的EMC性能
發布時間：2015-1-12 13:20
發布者：eechina
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Vincotech日前推出最新一代基于三菱6.1代晶圓的IGBT，該系列包含MiniSKiiP?3和flowPIM?2兩種封裝形式。6.1代IGBT及續流二極管的封裝在EMC方面具有更為優異的性能。 三菱的IGBT及續流二極管能夠提供更低的飽和電壓和更優異的開關特性；另外在封裝及管腳方面，該系列產品與之前的英飛凌晶圓的產品是完全兼容的。目前可以提供該系列的產品樣品供客戶測試。 產品特點： · 針對于驅動應用的設計 · 低靜態損耗 · 優異的EMC性能 · 提供新型MiniSKiiP?和flowPIM?2封裝 MiniSKiiP?3系列產品：
圖1、MiniSKiiP?3拓撲結構 MiniSKiiP?PACK3系列產品：
圖2、MiniSKiiP?PACK3拓撲結構 flowPIM?2系列產品：
圖3、flowPIM?2拓撲結構 |
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