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    無錫芯奧微推出新一代高性能模擬MEMS麥克風

    發布時間:2015-1-26 14:33    發布者:eechina
    關鍵詞: 芯奧微 , NeoMEMS , MEMS , 麥克風
    無錫芯奧微傳感技術有限公司(NeoMEMS Technologies, Inc.)推出新一代的高性能模擬MEMS麥克風:頂部和底部進聲兩款方式,都具有- 38 dBA的靈敏度和64.5 dB的信噪比。

    “模擬MEMS麥克風主要應用是智能手機、耳機等移動終端設備。隨著降噪等語音處理需求不斷的提升,用于降噪處理的兩個或多個模擬MEMS麥克風必須具備一致的靈敏度、一致的信噪比、甚至一致的相位! 無錫芯奧微總經理王云龍博士告訴記者!盁o錫芯奧微這次推出的新一代高性能模擬MEMS麥克風,徹底解決了客戶在選型上的困擾,大大的提高了客戶在設計手機、耳機等移動終端設備上的自由度,使得他們能夠混合搭配、使用這兩款模擬MEMS麥克風進行降噪、波束形成等應用! 王博士補充道。與無錫芯奧微推出的其他高性能MEMS麥克風一樣,新一代的模擬MEMS麥克風除具備低功耗和高信噪比之外,也具備業界最高的抗電源干擾(PSR)和高保真的音頻傳輸能力。

    新一代高性能模擬MEMS麥克風的推出,充分展現了無錫芯奧微在MEMS麥克風產品方面從過去的業界追隨者已經成長為業界的引領者。無錫芯奧微專注移動終端客戶的需求,提供有競爭力的產品,為客戶創造價值,實現與伙伴共贏。


    NSM0402AB-HH


    NSM0402AT-DH

    產品特性:

    · 高信噪比
    · 模擬音頻接口
    · 低功耗工作模式
    · 低諧波失真

    應用領域:

    · 手機、移動通信終端
    · 藍牙設備
    · 移動電子設備、游戲機、筆記本電腦平板電腦
    · 可穿戴設備
    · 安防設備

    技術指標:


    NSM0402AB-HH(背部進聲方式):

    外形尺寸:3.76 x 3.0 x 1.1 mm,底部進聲
    靈敏度:- 38 dBA
    信噪比:64.5 dB
    功耗: 75 uA
    PSR (抗電源干擾): - 102 dB
    輸出格式:  模擬

    NSM0402AT-DH (頂部進聲方式):

    外形尺寸:3.76 x 2.95 x 1.1 mm,頂部進聲
    靈敏度:-38 dBA
    信噪比:64.5 dB
    功耗: 75 uA
    PSR (抗電源干擾): - 102 dB
    輸出格式:模擬

    關于無錫芯奧微傳感技術有限公司


    無錫芯奧微傳感技術有限公司(簡稱無錫芯奧微或NeoMEMS)將誠信、責任、團隊和創新作為企業的文化支柱,并基此成長為MEMS麥克風技術領域增長最快的企業之一。過去幾年,公司的MEMS麥克風出貨量每年都以超過50%的速度增長。據IHS  Technology 2014年6月統計,無錫芯奧微2013年已經成為世界第八大MEMS麥克風供應商,超過Wolfson、博世(Bosch)等世界著名廠商。無錫芯奧微擁有從傳感芯片的研發、配套IC的設計、以及自有封裝產線等的自主知識產權。公司在美國的硅谷設有技術研發中心,在北美、歐洲和東亞有技術合作伙伴,銷售和服務網絡覆蓋全世界大多數地方。
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