TI推出32位MSP432 微控制器 (MCU)：最低的功耗，最佳的性能
發布時間：2015-3-31 14:58
發布者：eechina
關鍵詞：
MSP432 , Cortex-M4F
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全新MSP432 MCU平臺將超低功耗的領先地位擴展至ARM Cortex-M4F內核，致力通過最低的功耗提供最佳的性能 德州儀器 (TI) 日前宣布推出其業內最低功耗的32位ARM Cortex-M4F MCU——MSP432 微控制器 (MCU) 平臺。這些全新的48MHz MCU通過充分利用TI在超低功耗MCU的專業知識，實現優化性能的同時避免了功率的損耗，而其有效功耗和待機功耗也分別只有95µA/MHz和850nA。諸如高速14位1MSPS模數轉換器 (ADC) 等行業領先的集成模擬器件進一步優化了功效和性能。MSP432 MCU可幫助設計人員開發工業和樓宇自動化、工業傳感、工業安防面板、資產追蹤及消費類電子等超低功耗嵌入式應用，此類應用中高效的數據處理和增強的低功率運行至關重要。 目前全球最低功耗的Cortex-M4F MCU 全新MSP432 MCU是TI在超低功耗創新方面所取得的最新進展，在同類產品中的ULPBench得分達到167.4，其性能超過了市面上所有其它的Cortex-M3以及M4F MCU。嵌入式微處理器基準協會 (EEMBC) 的超低功率基準 (ULPBench) 提供了一個標準的方法，在不考慮架構的情況下，比較任何一款MCU的功率性能。集成式DC/DC優化了高速運行時的功效，而集成的低壓降穩壓器 (LDO) 降低了總體系統成本和設計復雜度。此外，14位ADC在1MSPS時的流耗僅有375µA。MSP432 MCU包含一種獨特的可選RAM保持特性，此特性能夠為運行所需的8個RAM段中每一個段提供專用電源，由此每個段的功耗可以減少30nA，從而降低了總體系統功率。為了降低總體系統功耗，MSP432 MCU還可以在最低1.62V，最高3.7V的電壓范圍內全速運行。作為TI持續發展的32位超低功率MSP MCU產品組合中的旗艦產品，MSP432 MCU將會把不斷提高模擬集成度的水平以及高達2MB的閃存作為未來的發展方向，同時擴大MSP430TM在超低功耗方面的領先地位。 TI首款32位MSP MCU可提供更高的性能 MSP432 MCU在不增加功率預算的情況下將更多性能賦予器件。集成的數字信號處理 (DSP) 引擎和ARM Cortex-M4F內核中的浮點內核 (FPU) 適用于諸如信號調節和傳感器處理等眾多高性能應用，同時為產品差異化的開發預留了性能空間MSP432 MCU包含高達256KB的閃存，并使用支持同時讀取和寫入功能的雙段閃存存儲器來提升性能。高級加密標準 (AES) 256硬件加密加速器使得開發人員能夠保護器件和數據安全，而MSP432 MCU上的IP保護特性也可以確保數據和代碼的安全性。這些特性將帶來更高的數據吞吐量，更加完整的高級算法和有線或無線物聯網 (IoT) 堆棧，以及更高分辨率的顯示圖像，而所有的這一切均可以在現有的功率預算中實現。 借助易于使用的工具快速入門 借助目標板(MSP-TS432PZ100)或支持板上仿真的低成本LaunchPad快速原型設計套件(MSP-EXP432P401R)即刻開始評估MSP432 MCU。開發人員可以通過包括低功耗SimpleLink Wi-Fi CC3100 BoosterPack在內的全套可堆疊BoosterPacks來擴展MSP432 LaunchPad套件的評估功能。此外，TI的云開發生態系統使得開發人員能夠在網上便捷地訪問產品、文檔、軟件以及集成的開發環境 (IDE)，從而幫助他們更快速地入門。MSP432 MCU支持多個實時操作系統 (RTOS) 選項，其中包括TI-RTOS，FreeRTOS和Micrium µC/OS。 TI全新32位MSP432 MCU平臺的其它特性和優勢 • MSP430和MSP432產品組合之間的代碼、寄存器以及低功耗外設之間的兼容性使得開發人員能夠充分利用16位和32位器件間的現有代碼和端口代碼。 • EnergyTrace+ 技術和ULP Advisor軟件以±2%的精度實時監視功耗。 • 廣泛且功率優化的MSPWare 軟件套件包括用于16位和32位MSP MCU的庫、代碼示例、文檔和硬件工具，并且可通過TI的Resource Explorer或Code Composer Studio (CCS) IDE進行在線訪問。此外，IAR Embedded WorkBench與ARM Keil MDK IDE還能提供額外的支持。 • 開源Energia可支持MSP432 LaunchPad套件上的快速原型設計。通過輕松導入用于云連接、傳感器、顯示器等更多功能的庫可直接利用針對快速固件開發的豐富代碼庫。 • 開發人員可以創建連接IoT的設計，這些設計具有更高靈活性和更大的存儲器、并且具有更高的性能和集成的模擬，此外它還兼容Wi-Fi、Bluetooth Smart以及Sub-1 GHz無線連接解決方案。 定價與供貨 MSP432P401RIPZ MCU樣片現已可立即供貨。即將發布的器件將支持多種特性、封裝尺寸以及高達256KB的閃存。 開發人員現可利用MSP-EXP432P401R LaunchPad 套件或MSP-TS432PZ100 目標板搭配MSP432 MCU開始設計。 |
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