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    博通推出全新的Bluetooth Smart SoC,實現物聯網設備數據速率翻番

    發布時間:2015-5-29 11:44    發布者:eechina
    關鍵詞: 藍牙 , Bluetooth Smart , 物聯網
    博通(Broadcom)公司推出一款全新的Bluetooth Smart系統單芯片(SoC)產品,為其嵌入式設備無線互聯網連接(WICED)產品組合再添新成員。博通公司的WICED Smart Ready SoC可在Bluetooth Smart鏈接上實現速率翻番,大幅提高性能,并延長物聯網 (IoT)設備的電池壽命。如需了解更多新聞,敬請訪問博通公司新聞發布室。

    BCM20706通過內置微控制器(MCU)將藍牙和Bluetooth Smart集成在單一芯片上,可為企業降低成本、減小封裝尺寸,并有助于家庭自動化、音頻、工業、可穿戴等應用的企業加快上市進程。博通公司的WICED Smart Ready SoC還提供雙模藍牙和Bluetooth Smart應用,原始設備制造商(OEM)可根據其終端產品需求來選擇適合的技術。此外,由于在Bluetooth Smart鏈接上實現了數據速率翻番,博通公司的WICED平臺能與時俱進滿足未來需求,支持高數據速率和節能型2 Mbps模式。預計這一模式將會被納入到藍牙5.0標準中去。

    博通公司無線連接組合事業部產品營銷高級總監Brian Bedrosian表示:“博通公司推出的全新WICED Smart Ready芯片將其性能推進到了新的高度,鞏固了博通在物聯網(IoT)的行業領導地位。除了設備數據速率翻番之外,我們也不再需要外部微控制器(MCU),從而節省了成本,也為OEM廠商及打造下一代應用的開發人員縮短了產品上市時間!

    WICED Smart Ready SoC的主要特征:
    •    集成藍牙基本速率(BR)、增強的數據速率(EDR)和Bluetooth Smart功能
    •    集成標準藍牙和Bluetooth Smart配置文件,例如A2DP、AVRCP、HFP、SPP和GATT,簡化雙模BT/BLE應用的開發
    •    集成適用于Bluetooth Smart的最大至10 dBm的iPA,最大限度擴大覆蓋范圍
    •    集成ARM Cortex CM3 MCU,時鐘速率高達96 MHz
    •    逾100 KB的應用RAM支持消費者應用
    •    兩個設備之間的高速外圍接口數據,不僅可提高無線傳輸效率,同時還可降低功耗
    •    符合藍牙4.2規范
    •    集成的外圍設備支持

    上市時間

    博通公司的WICED Smart Ready SoC和評估板現已開始提供樣品。

    本文地址:http://www.portaltwn.com/thread-149863-1-1.html     【打印本頁】

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