中芯國際與華為、imec、Qualcomm共同投資新技術研發公司
發布時間：2015-6-24 11:16
發布者：eechina
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強強聯手打造中國最先進的集成電路研發平臺 6月23日，中芯國際與華為、比利時微電子研究中心（imec）、高通全球貿易公司在人民大會堂舉行簽約儀式，宣布共同投資中芯國際集成電路新技術研發（上海）有限公司，開發下一代 CMOS 邏輯工藝，打造中國最先進的集成電路研發平臺。 作為比利時國王菲利普·利奧波德·路易斯·瑪麗訪華期間與中國簽署的一系列協議之一，這項代表著中國和比利時最尖端科技之間的合作，受到了各方的關注。 中國國家領導人、 比利時國王菲利普共同見證了簽約儀式。 中芯國際集成電路新技術研發（上海）有限公司由中芯國際控股，華為、imec、Qualcomm各占一定股比。目前以14納米先進邏輯工藝研發為主。中芯國際首席執行官兼執行董事邱慈云博士擔任法人代表，中芯國際副總裁俞少峰博士擔任總經理。 此項目是集成電路制造企業與國際業界公司、研究機構合作模式上的重大突破，充分整合了國際產業鏈的上下游公司、國際尖端研發力量等優勢資源。以企業為主導創新，可以針對市場需求進行最及時有效的研發與生產；同時，讓無晶圓半導體廠商以股東身份加入到工藝的研發過程中，可顯著縮短產品開發流程，加快先進工藝節點投片時間。 基于 imec 在先進半導體工藝上的尖端技術，中芯國際集成電路新技術研發（上海）有限公司在第一階段著力研發14納米 CMOS 量產技術。研發將在中芯國際的生產線上進行。 中芯國際將有權獲得新技術研發公司開發的先進工藝節點量產技術的許可，這些技術可以應用于中芯國際目前及未來的各種產品，或用以服務中芯國際與其他公司的業務，帶動國內集成電路整體技術水平，達成《國家集成電路產業發展推進綱要》提出的2020年16/14納米工藝實現規模量產的目標。未來，業界公司、大學院校、研究所將繼續在這個平臺上展開充分的合作，將進一步提升中國集成電路制造業的核心競爭力。 中芯國際董事長周子學、華為副總裁楚慶、imec 商務與公共事業部執行副總裁 Ludo Deferm 、 Qualcomm Incorporated 總裁德里克·阿博利共同出席了簽約儀式。 |
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