ST為HD HEVC入門級機頂盒市場推出新系列芯片組
發布時間：2015-9-22 10:38
發布者：eechina
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為廣播和網絡HD HEVC機頂盒設計的功能齊全、成本優化、以ARM為基礎的解決方案將提供面向未來的性能與接口 意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出新款HD HEVC Liege3系列芯片組。面向入門級機頂盒市場，新系列產品包括衛星機頂盒芯片組（STiH337/STiH332）、有線機頂盒芯片組（STiH372）以及IPTV機頂盒芯片組（STiH307/STiH302）。 新系列芯片組不只是上一代產品的進階版，還引入了Cannes（STiH310/STiH312/318）產品的最新架構以及優化的IP，為客戶提供面向未來的高集成度系統芯片，協助運營商將入門級的機頂盒大規模升級到高能效視頻編碼（HEVC, High Efficiency Video Coding）。 意法半導體的新款機頂盒芯片組受益于可擴展的軟硬件架構，允許設備廠商靈活配置產品平臺，能夠在不同的HD HEVC入門級機頂盒市場上，以實惠的價格實現更高的用戶體驗。新系列ARM芯片組全系引腳相互兼容，不同的廣播技術共用同一個設計，進而簡化了開發難度。軟件與意法半導體Cannes系列SoC兼容，讓OEM廠商能夠使用功能豐富的開發生態系統，利用多個中間件產品，輕松設計出創新的客戶端產品。 鎖定衛星電視市場，STiH337/STiH332系統芯片將實現一個新的DVB-S2X解調方案，讓多系統運營商（MSO, Multiple System Operators）能夠受益于HEVC技術更高的壓縮效率。S2X頻譜效率被提高，衛星應答器（transponder）的容量利用率得到優化。 意法半導體事業部副總裁兼消費電子事業部總經理Philippe Notton表示：“我們的新系列ARM機頂盒芯片組強化了意法半導體在所有高動態HD HEVC入門級廣播機頂盒市場上的產品布局，同時證明了我們致力于開發創新解決方案的承諾及研發能力。新系列Liege3系統芯片的問世，讓多系統運營商能夠利用一個處理能力滿足未來發展需求的芯片組平臺，最大限度延長HEVC投資的生命周期，同時支持今天所有的最新重要接口與頻譜利用率最優化的廣播技術�！� 從2.5 K DMIPS無GPU的入門級產品，到5K DMIPS內置GPU的高端產品，意法半導體新系列機頂盒系統芯片的主要特性包括： • ARM CPU的處理性能達到5K DMIPS，能夠運行先進的圖形用戶界面和復雜的中間件； • Mali 400 GPU使用于流暢的用戶界面，在網絡平臺上支持HTML5； • 與所有的主要編碼器供應商進行大量的互操作性測試，驗證了HEVC 10位的性能； • 豐富且面向未來的接口，包括以太網、USB 3、PCIe、HDMI； • 集成DVB-C或DVB-S2X解調器； • 支持HDR； • 先進的安全引擎可實現基于CAS和DRM的安全視頻內容保護功能； • 28nm全耗盡型絕緣層上硅（FD-SOI, Fully Depleted Silicon on Insulator）技術，集成高能效RF模塊和模擬功能，在各種工作狀態下均可實現優異的性能表現，可支持尺寸非常精巧的無風扇設計； 新款Liege3系統芯片強化了意法半導體致力于服務高清入門級機頂盒市場的承諾，現已開始向主要客戶提供樣片。 |
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