TI推出針對3D打印和平版印刷應用的速度最快、分辨率最高DLP 芯片組
發布時間：2015-10-15 10:52
發布者：eechina
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開發人員可利用高達4百萬微鏡來實現高吞吐量數字成像創新應用 德州儀器（TI）推出了為3D打印和平版印刷應用開發的速度最快、分辨率最高的芯片組DLP9000X。這款芯片組由DLP9000X數字微鏡器件（DMD）和新近推出的DLPC910控制芯片組成，與現有的DLP9000芯片組相比，它可以為開發人員提供高達5倍的連續數據流 支持。目前，這兩款DMD和控制芯片已開始發售。如需了解更多信息，請訪問www.ti.com/DLPspeed。 
DLP9000X的應用領域包括3D打印、直接成像平版印刷術、激光打標、LCD/OLED修復和快速成型打印機，以及3D機器視覺和高光譜成像。 DLP9000X 芯片組的關鍵特點和優勢： • 提供TI DLP產品庫中最高的數據速率支持，高達60Gbps，使總曝光速度提高5倍以上。 • 配備超過4百萬個微鏡，較DLP9500打印光頭數量減少50%，同時支持1微米以下打印特征尺寸2。 • 提供針對實時、連續、高位深圖案的出色數據加載速度，從而獲得高分辨率的細節圖像。 • 特有隨機行微鏡數據加載，可用于靈活的光調制應用。 • 優化對400納米至700納米間波長范圍的支持，該波長范圍適用于廣泛的光敏樹脂及材料。 • 支持包括激光、發光二極管（LED）和照明燈在內的多種光源。 為進一步加快開發人員推出創新產品的能力，TI通過DLP設計公司網絡維護著一個廣泛的設計公司生態系統。這組獨立的公司為開發人員提供支持，幫助完成硬件/軟件集成、光學設計、系統集成、原型設計、制造服務和即用型解決方案。DLP9000X 芯片組使用與DLP Discovery D4100套件相似的系統架構，從而使開發人員能夠充分地利用他們在DLP9500和DLP7000平臺方面的投入。 供貨情況和封裝 DLP9000X芯片組現已開始發售。此芯片組包含DLP9000X DMD，DLPC910控制芯片和DLPR910 PROM。DLP9000X采用355引腳氣密FLS封裝，DLPC910控制芯片采用676引腳球柵陣列 (BGA) 封裝，DLPR910 PROM采用48引腳BGA封裝。 |
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