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    PCB LAYOUT(2):直插元器件與AI工藝

    發布時間:2016-2-25 11:46    發布者:designapp
    關鍵詞: PCB , LAYOUT , 直插元器件 , AI工藝
    之前講到,能用貼片元器件就不用直插元器件,那么直插元器件選擇的依據是:能用機器自動打的(AI), 就不選用人工手插的(MI)。

    一般的貼片元器件都可以用貼片機進行貼片,在距離、高度、外形等方面基本上沒有什么特殊要求,都可以進行貼片。

    AI工藝比較麻煩一點,有些元器件不能AI,一般編帶的元器件都可以AI(否則為什么編帶呢,就是方便AI)。附件中有一個關于AI工藝的培訓。知道這些以后,在LAYOUT時,元器件的間距、元器件的大小、腳距、焊盤孔徑這些都應注意。

    下面結合一下實例,圖中為一拼板,首先介紹一下AI的定位孔,左下角為4mm的圓孔,要求距離左邊和下邊5mm,右下邊的定位孔為4*5的橢圓孔,只要求距下邊5mm;上下板邊是為了PCBA可放置到傳送帶上,進行波峰焊接;前板邊,有時會有錫水上來,主要起擋錫作用,5mm就夠了;后面的板邊可以不需要;四個箭頭是表示過爐時,PCBA進爐的方向。



    一般而言,板子太小會拼成一塊大板進行加工,這樣比較方面。圖中先是四小塊拼在一起,然后3大塊再拼在一起。這樣的目的是方便測試,因為板中有許多線束在上面(每個小板有6根線束),所以只能四小塊一起測。

    看其中一塊小板,上面有2個測試定位孔,方便測試用,大小位置無要求,一般3mm就可以了;還有一個SMT定位孔,也無要求,可以放到板邊,缺點就是萬一拼板斷裂后SMT就不方便了;圖中有一個斜放的元器件,就不可以AI。



    網上有許多AI和SMT工藝介紹,我們可以學習一下,對我們的畫圖還是有用的。有幾個鏈接如下:

    工藝流程介紹http://wenku.baidu.com/view/ea2dd2f90242a8956bece404.html?re=view

    AI和SMT介紹

    http://wenku.baidu.com/view/d46c3c2e2af90242a895e563.html
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