美高森美發布LiteFast串行通信協議，減少客戶設計工作和上市時間
發布時間：2016-9-19 11:00
發布者：eechina
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全新解決方案使用公司獲獎的FPGA器件，實現簡便的高速串行鏈接 美高森美公司(Microsemi)提供全新LiteFast解決方案，這是一項專有的輕量、高速、低遲滯、點至點串行通信協議。涵蓋多種應用領域的嵌入式系統使用高速串行接口和協議來實現超過1Gbps速率傳送數據。LiteFast充分利用SmartFusion2系統級芯片(SoC)現場可編程邏輯器件(FPGA)、IGLOO2 FPGA和RTG4高速信號處理耐輻射FPGA器件中的串行器/解串器(SerDes)收發器模塊，簡便實施高速串行鏈接，推動客戶減少設計工作和上市時間，而且無需重度的邏輯利用率，極大地降低了成本和功率。 美高森美設計服務和解決方案高級總監Chowdhary Musunuri表示：“LiteFast通過提供預綜合知識產權(IP)內核、IP參考設計和利用了圖形用戶接口(GUI)的演示，可讓客戶輕易將附加功能集成進美高森美獲獎的FPGA器件中，在應用中實施輕量級的串行通信協議。希望避免Serial RapidIO、串行以太網或PCIe等現有標準的開支的客戶，現在能夠使用美高森美的LiteFast，使得這個解決方案成為了需要可行的低成本、高速、低遲滯點至點解決方案的理想的預驗證選項�！� 美高森美全新IP解決方案經設計用于需要高速串行通信鏈接的應用，涵蓋背板/控制板、芯片至芯片和板至板應用、高性能橋接解決方案、網絡接口卡、企業交換機、數據中心和醫療應用。此外，航天客戶能夠獲益于LiteFast涉及有線連接應用之多個高速串行鏈接的簡便實施方案，幫助提升系統級帶寬。 市場研究機構IndustryARC首席分析師兼首席執行官Chaitanya Kumar指出，全球范圍醫療和工業系統越來越多地采用背板電路板和線路卡來實現系統的模塊化和可擴展性，并且使用高速串行接口來輕易傳送數據。這家市場研究機構自2015年開始的關鍵性醫療產品研究表明，預計在2015年至2020年期間，全球圖像、外科和病患監護設備市場以5.7%的速率增長。 除了醫療應用，LiteFast也適用于包括網絡、數據中心、工業和航空航天的目標市場，并且支持美高森美增強高速串行接口SerDes解決方案產品組合的目標。這款解決方案帶有預綜合的經過驗證的IP內核(發送器和接收器)、演示設計和完整的文檔資料，從而減少了設計時間和驗證時間。使用設計用于美高森美高功效FPGA和SoC FPGA器件的全面的易于學習、易于采用的開發工具套件Libero SoC Design Suite，可以輕易在多個平臺重用設計。而且，LiteFast使用帶有90K邏輯單元(LE) SmartFusion2 SoC FPGA器件的SmartFusion2 安全評測套件進行硬件平臺驗證。 主要特性 • 在SerDes器件中支持x 1、 x 2 和 x 4路 • 極少的FPGA邏輯資源使用量(輕量) • 低遲滯 • 空閑幀用于建立鏈接，數據幀用于傳輸數據 • 無數據傳送時傳送空閑幀 • 內置流量控制、字對齊、塊對齊、Lane對齊和支持熱插拔 • 串行全雙工或單工運行 • 通過令牌環交換進行流量控制 產品供貨 美高森美現在提供LiteFast解決方案，如要了解更多信息，請訪問公司網頁http://www.microsemi.com/product ... ci-express#litefast或聯絡sales.support@microsemi.com。 |
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