東芝大幅縮減半導體投入，轉向電力和基礎設施

MCU行業榜上有名的東芝公司最近宣布，由于半導體部門已連續3季出現營業虧損，東芝減緩該部門支出60%。

東芝稱，它將尋求擴張核能發電及智能型電網業務，3年后其電力及基礎建設業務的獲利，將達電子產品部的2倍。東芝還將在其他領域尋求固定營收來源，例如健康醫療及水處理等。

東芝目前預期，包含微芯片、傳感器及液晶顯示器(LCD)等電子產品部門于2012年3月底結束的會計年度，獲利將達約1000億日元(10億美元)；而屆時社會基礎建設業務獲利則可達2000億日元。

東芝新任CEO佐佐木則夫表示，公司去年財報結果相當糟糕，未來目標建立起穩定的收入基礎，不致受到經濟波動影響。身為全球第2大NAND芯片制造商的東芝，已決定今年將半導體部門資本支出大砍60%。

目前持有美國核能電力公司西屋電力(Westinghouse Electric Company)的東芝，預期至2012年3月底前的未來3年間，集團資本支出僅1.1萬億日元，遠低于截至2008年3月底為止的前3年內支出1.6萬億日元，其中不包括2006年并購西屋支出。

東芝過去大筆投資用于iPhone等電子產品的NAND閃存業務，以跟上對手三星及海力士(Hynix)。不過由于虧損逐漸擴大，頗使其于今年5月增資50億美元，并撤換CEO西田厚聰。

東芝表示，未來芯片業務資本支出將鎖定生產較大晶圓及降低瑕疵率，而非單單針對擴大產能。公司為了達成刪減3000億日元成本目標，甚至也將考慮將營收來源系統芯片業務外包。

東芝現在預期，明年度集團營業利益將較去年5月預估的500億日元減半，僅2500 億日元，因針對更加險惡的業務環境作出業務計劃調整。不過至2012年3月底結束的年度，營業利益可由今年度優于分析師預期目標的1000億日元，大增至 3500億日元；而包括硬盤、計算機斷層掃描、水資源及污水處理、智能型電網及可充電電池等數項業務領域，盼皆能進一步擴張。