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在POWERPCB中制作綁定IC（BOND）封裝

發布時間：2010-10-18 11:47 發布者：techshare

關鍵詞： BOND , PowerPCB , 綁定 , 封裝

我們在拿到IC資料的時候，有一個文件如下圖1，包含了PIN說明及坐標等信息，我們要的就是把這些信息用EXCEL列一個表格，存為CSV格式的文件這是由PADS2005要求的導入DIE文件（圖二）（這點我也不是太明白的�。�

圖一：

圖二：

EXCEL圖例如下：（注意單位問題）

下面就可以在PADS2005中導入DIE文件了！點擊DIE WIZARD(圖三)；

圖三：

下一步點第一個！

導入CSV文件：

導入后圖如下：

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