用于汽車LIN聯網應用的高集成度SiP器件ATA6614（Atmel）
發布時間：2010-10-21 10:15
發布者：嵌入式公社
關鍵詞：
LIN
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愛特梅爾公司(Atmel)推出用于LIN汽車聯網應用的全新系統級封裝(SiP)解決方案。愛特梅爾是致力于服務汽車行業的供應商，而新推出的ATA6614解決方案擴展了現有Atmel LIN SiP系列的產品線，它具有最高集成度，在單一封裝中結合了包括有LIN收發器和5V電壓調節器的Atmel LIN系統基礎芯片(System Basis Chip, SBC) ATA6630，以及帶有32k閃存的Atmel ATmega328P微控制器。這種高集成度解決方案讓客戶僅僅采用一個IC，就可創建完整的LIN節點。 全新LIN SiP基于愛特梅爾第三代LIN知識產權，具有大幅提升的電磁兼容性(electro-magnetic compatibility, EMC)和靜電放電(electronic static discharge, ESD)性能，能夠滿足汽車制造商的最新要求。該產品專為低成本LIN伺服應用而優化，能夠降低系統成本多達25%。 LIN SiP與愛特梅爾靈活的QTouch 觸摸軟件庫解決方案完全兼容，使用相同的器件能夠實現按鈕、滑條和撥輪觸摸應用，在LIN網絡上使用現有LIN協議堆棧與這些觸摸操作進行通信。 Atmel ATA6614擴展了現有SiP產品系列的閃存容量范圍，為ATA6613的簡單升級產品，以針對需要超過16k閃存的應用。器件采用7 mm x 7 mm的極小QFN48封裝，與傳統解決方案相比，設計人員能夠節省超過50%的線路板空間。 供貨和價格 愛特梅爾公司現可提供采用小型QFN48封裝之全新LIN IC ATA6614器件的樣品，訂購1萬片，起價為每片1.89 美元。愛特梅爾亦提供具有成本效益的各種工具，為開發LIN網絡的設計人員提供支持。使用開發板能夠快速啟動這款IC產品的設計，實現新設計的原型構建和測試�？蛻粢嗫蓮念I先的供應商獲得的LIN 2.0和2.1協議堆棧。 
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