霍尼韋爾推出導熱界面材料技術，幫助解決手機散熱問題
發布時間：2017-3-15 19:37
發布者：eechina
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隨著智能手機用量持續增長，霍尼韋爾解決方案幫助設計師優化多種設備的用戶體驗 霍尼韋爾（NYSE代號：HON）近日宣布推出導熱界面材料 (TIM) 解決方案，幫助智能手機的制造商和設計師有效管理手機散熱。 IDC Research研究顯示，截至2020年，全球智能手機市場預計將超過19億部。隨之而來的數據需求也在以前所未有的速度持續增長。為應對這些挑戰，智能手機行業需要充分利用先進技術，確保手機實現最佳處理性能并避免過熱。 霍尼韋爾TIM技術基于相變材料 (PCM)，能將熱能從手機芯片傳到散熱片或散熱器，進而散發到周圍環境中。該功能可防止手機芯片過熱，確保手機即便在進行大數據量操作或熱尖峰期間都能可靠運行�；裟犴f爾的這一解決方案在全球范圍內已經被一些領先的智能手機制造商選中并升級新型手機的散熱設計�？蛻暨x擇霍尼韋爾技術的原因就在于其不僅能提供最佳的性能和可靠性組合，最大限度提高設備壽命，還能通過優化設計滿足最新且超越預期的挑戰。 霍尼韋爾副總裁兼電子材料部總經理奧利維爾•比耶比克（Olivier Biebuyck）表示：“霍尼韋爾的創新TIM技術是幫助客戶優化手機性能的理想解決方案。隨著全球智能手機需求的不斷增長，這種突破性的設計可幫助客戶在整個設備壽命周期內提供最佳用戶體驗�！� 霍尼韋爾是全球領先的熱管理解決方案供應商，其久經驗證的PCM系列熱管理材料采用了高級相變化學物質以及專為高性能電子設備開發的先進填充劑技術。而TIM產品能優化整個熱通道上的熱阻，提供端到端解決方案，確保一流的熱性能。此外，PCM設計能根據各應用要求和終端用戶的個性化需求量身定制，隨時隨地精確滿足客戶需求。 霍尼韋爾電子材料隸屬于霍尼韋爾特性材料和技術集團，主要產品涉及微電子聚合物、電子化學品等先進材料；PVD靶材和線圈、貴金屬熱電偶等金屬材料以及低α粒子放射、電鍍陽極、先進散熱材料等用于后端封裝的熱管理和電子互連產品。 關于霍尼韋爾熱管理材料的更多信息，請聯系霍尼韋爾電子材料部霍尼韋爾代表，或訪問www.electronicmaterials.com。 |
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