QORVO推出滿足2級功率要求的業內最佳性能、最廣泛的RF前端產品組合
發布時間：2017-3-16 20:44
發布者：eechina
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全新RFFE可提高網絡速度和容量，加快TD-LTE頻段41在全球范圍內的部署 Qorvo推出滿足LTE 2級功率要求的RF前端產品組合，也稱作高性能用戶設備（HPUE）。集成Qorvo RFFE設備的智能手機可兼具高頻段頻譜的速度與容量優勢和中頻段頻譜的覆蓋范圍優勢。 從2017年起，使用TD-LTE頻段41（2.5 Ghz）的主要移動網絡運營商需要在手機中采用2級功率來推動在全球范圍內的普及。2.5 Ghz等高頻段頻譜能以非�？斓乃俣葌鬏敽Ａ繑祿�，但在范圍上低于中頻段或低頻段頻譜。Qorvo的2級功率產品組合可以在蜂窩邊緣提供更高功率，從而優化頻譜效率。Sprint和中國移動是兩家使用頻段41的領先網絡運營商。 Sprint首席技術官John Saw博士表示：“HPUE為我們的客戶提供了比原本高出30%的2.5 Ghz頻段覆蓋范圍。Qorvo的HPUE技術在幫助我們展示技術可行性和快速驗證這一新標準方面具有無可限量的價值。我們很高興看到，Qorvo的RFFE產品組合將幫助智能手機制造商快速開發可連接至我們網絡的設備�！� Qorvo移動產品事業部總裁Eric Creviston表示：“得益于與Sprint的合作，Qorvo將在推廣2級功率和HPUE方面發揮關鍵作用。這一重要的全新標準將幫助我們在向更高頻段的5G道路前進時滿足不斷增長的移動數據需求�！� Qorvo的BAW專有技術和高效PA可以讓高頻段實現與低頻段相同甚至更出色的數據傳輸性能。Qorvo的HPUE產品組合包含用于旗艦手機的RF FusionTM模塊和用于中端手機的RF FlexTM模塊：兩款全新RF Fusion產品包括緊湊型QM75001H和高度集成的QM78068，前者可將電路板面積減少35%并支持包絡跟蹤和載波聚合，后者可集合其他天線開關和基于BAW的超高性能頻段7 PA/雙工器；RF Flex的新增產品QM56022可在最熱門的中端手機尺寸中集成高頻段、中頻段和低頻段多模PA。 Qorvo高性能RF解決方案可簡化設計、減少產品占用面積、節省電力、提高系統性能并加速載波聚合技術的部署。Qorvo結合系統級專業知識、廣泛的制造規模以及業界最豐富的產品和技術組合，幫助領先制造商加快發布新一代 LTE、LTE-A 和物聯網產品。Qorvo的核心RF解決方案樹立了下一代連接性的標準，為互聯世界的核心環節提供無與倫比的集成度和性能。 |
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