邁來芯推出高集成度飛行時間3D視覺解決方案
發布時間：2017-6-29 10:08
發布者：eechina
新的芯片組簡化了用于汽車、工業和智能城市的魯棒性能和立足未來解決方案的設計
邁來芯（Melexis）推出新的飛行時間（TOF）芯片組和開發套件，這是一款用于實現3D視覺解決方案的簡單化、模塊化和面向未來的設計。該芯片組之前僅作為開發系統的一部分提供，現在可供各地設計師使用。 新推出的芯片組包括MLX75023 1/3英寸光學格式TOF傳感器和MLX75123配套IC，后者嵌入了開發3D視覺解決方案通常所需的許多外部元器件。通過這種高集成度，設計人員不再需要關注昂貴（且亟需空間）的外部FPGA和ADC，從而可減小尺寸、降低設計成本和產品成本和縮短上市時間。 MLX75023 TOF傳感器提供世界上最小的QVGA分辨率像素，并具有63dB線性動態范圍和日光魯棒性，這得益于邁來芯先進的像素技術。MLX75123配套芯片將傳感器IC直接連接到主機MCU，可以從傳感器快速讀取數據。 該芯片組設計采用了模塊化方法，傳感器可以更換或升級，而無需更改產品架構。這樣可以在相同的基礎設計上設計多種解決方案，并在新傳感器上市時快速實現安裝使用。 芯片組的典型應用包括汽車應用中的手勢識別、駕駛員監控和乘員檢測。該芯片組同時也是工業（傳送帶、機器人、體積測量）和智能城市（人數、安全性等）等其他應用的理想選擇。該芯片組可提供汽車級（-40℃至+105℃）和工業級（-20℃至+85℃）兩種等級。 邁來芯公司產品經理Gaetan Koers評論說：“我們對能夠推出這款芯片組感到非常興奮。它為設計過程帶來的簡單性，可確保更多應用從3D TOF視覺中獲益。在這個快速發展的技術領域，這種面向未來的內置特性，意味著我們的客戶將能夠在未來幾年保持領先地位�！� |
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