友尚推出基于Realtek技術的高整合度Hi-Fi耳機芯片級解決方案
發布時間：2017-7-12 11:11
發布者：eechina
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大聯大旗下友尚推出基于瑞昱半導體（Realtek）技術的高整合度Hi-Fi耳機芯片級解決方案，針對中高級手機、耳機擴大器以及type-C音響耳機等應用系統。此款芯片是Realtek第一款高整合度32bit/192 kHz Hi-Fi耳機芯片級解決方案-ALC5662（QFN-48）& ALC5663（WLCSP-56），此方案中包含雙聲道DAC、雙聲道耳機放大器（stereo headphone amplifier）和單聲道ADC給模擬麥克風使用。 相較于其他耳機音頻解決方案，ALC5662/ALC5663提供高規格的音樂質量，總諧波失真加噪音（THD+N）小于等于負100dB，訊噪比（SNR）小于等于負124dB，串音干擾（crosstalk）小于等于負100dB，而且耳機放大器端可以輸出2Vrms，可支持高阻抗耳機（250Ohm~600Ohm）的完美聆聽感受。除此之外，本解決方案可進一步進行智能耳機偵測，其中包含：耳機（3 segment）/耳麥（4 segment）辨識、10階耳機阻抗偵測（0Ohm ~50kOhm）、耳麥的4個按鈕控制（Android Wired Audio Headset Specification v1.1）以及支持OMTP/CTIA兩種腳位輸出（pinout）的耳麥。 同時，ALC5662/ALC5663還內建充電泵（Charge pump），并將取樣頻率轉換器（Asynchronous Sample Rate Converter – ASRC）整合至芯片內，大幅減少了系統物料列表成本（BOM cost），也大幅降低系統上的設計復雜度，無須特別外加頻率震蕩器以及升壓降壓轉換器，就可以提供輸出直流偏壓為0V，輸出幅度為2Vrms的音頻。 
圖示1-大聯大友尚推出的基于Realtek技術的高整合度Hi-Fi耳機芯片級解決方案 ALC5662/ALC5663產品規格
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