Vishay 推出業內首先采用MicroSMP封裝的TMBS整流器系列
發布時間：2017-7-20 17:37
發布者：eechina
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1A和2A器件的高度為0.65mm，正向壓降低至0.36V。顯著節省空間并提高功率密度和效率 Vishay 新增10顆采用eSMP系列MicroSMP(DO-219AD)封裝的1A和2A器件，擴充其表面貼裝的TMBS Trench MOS勢壘肖特基整流器。Vishay General Semiconductor的新整流器節省空間，可替換SOD123W封裝的肖特基整流器，反向電壓從45V到150V，其中業內首顆采用MicroSMP封裝的2A TMBS整流器的正向壓降低至0.40V。 
目前，2A電流的肖特基整流器一般采用SOD123W和SMA封裝。今天發布的這批器件在較小的MicroSMP封裝內也可以輸出高正向電流，從而提高了功率密度。整流器的尺寸為2.5mm x 1.3mm，高度0.65mm，比SOD123W薄35%，同時占板空間少45%。為實現良好的散熱性能，MicroSMP封裝采用了不對稱的引線框架設計。 1A整流器的正向壓降為0.36V，2A器件的正向壓降為0.40V，夠減少功率損耗，提高效率。針對低壓高頻逆變器，DC/DC轉換器，續流以及極性保護等工業和商業應用。這些器件還有通過AEC-Q101認證的版本，可用于汽車應用。 新整流器的最高工作結溫達+175℃，潮濕敏感度等級達到per J-STD-020的1級，LF最高峰值為+260℃。器件非常適合自動貼裝，符合RoHS，無鹵素。 器件規格表：
新的TMBS整流器現可提供樣品，并已實現量產，大宗訂貨的供貨周期為十二周。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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