Infineon新款XENSIV MEMS麥克風在貿澤開售，可在更遠距離接收語音指令
發布時間：2018-3-26 10:56
發布者：eechina
貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Infineon Technologies的IM69D120和IM69D130 XENSIV MEMS麥克風。這兩款高性能、低噪音的麥克風適用于高品質錄音、語音用戶界面、主動降噪或監控系統中的音頻模式檢測等應用。
貿澤電子供應的Infineon XENSIV麥克風專為需要低自噪聲、寬動態范圍、低失真和高聲學過載點的應用而設計。這些麥克風采用Infineon的雙背板微機電系統 (MEMS) 技術，可在最高達105 dB 的動態范圍內輸出高線性信號。 雙背板MEMS技術采用超小型對稱麥克風設計，與錄音棚使用的電容式麥克風類似，可以產生真正的差分信號。這項技術可以提升高頻抗擾度，確保更出色的音頻信號處理效果，并將總諧波失真（THD）10%的聲學過載點提升至135 dB SPL。 這些大小僅4 mm × 3 mm的麥克風的噪底只有25 dBA（69 dBA信噪比），即使在128 dB聲壓水平下，失真率也不到1%。為保證設計靈活性，IM69D120麥克風經過特殊設計，可在16位系統的動態范圍內保持69 dBA的信噪比，而IM69D130則適用于20位系統。相較于傳統的MEMS麥克風，這兩款麥克風的信噪比提高了5 dB，這意味著用戶和捕獲語音指令的設備之間的距離可以加倍。此外，這些麥克風平坦的頻率響應和極小的制造公差，使其具有緊密的相位匹配，非常適合麥克風陣列應用。 有關詳情，敬請訪問www.mouser.com/infineon-xensiv-mems-microphones。 |
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