美高森美與中國電信合作優化OTN技術以啟動5G時代，推出DIGI-G5 OTN解決方案
發布時間：2018-6-14 10:40
發布者：eechina
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DIGI-G5 OTN解決方案提供納秒級時間精度和1微秒級別延遲，并通過內置OTN交叉實現網絡硬切片 Microchip全資子公司美高森美公司 (Microsemi Corporation)宣布與中國電信北京研究院合作制定和開發下一代光傳輸解決方案以期滿足5G承載的嚴格要求。以中國電信為領導的下一代光傳輸網絡論壇(NGOF)聯盟旨在推動行業協作和技術創新，以定義滿足5G 部署需求的融合光傳輸網絡(OTN)。此次合作的成果包括美高森美推出其屢獲殊榮DIGI OTN處理器系列的最新成員DIGI-G5，這款產品支持新的移動優化架構，能夠實現5G承載針對同步、延遲和網絡切片的嚴格要求，以支持5G部署。 層出不窮的5G使用場景對光傳輸承載網絡帶來新的要求，比如網絡切片、嚴格的延遲和時間同步。 由于5G射頻拉遠單元(RRH)計劃使用25G、50G和100Gbps端口速率，因此從射頻單元到移動邊緣的流量將會顯著增加。光傳輸網絡有望把端至端延遲降低多達50倍，在實現超級可靠的低延遲通信(uRLLC)應用(如自動駕駛車輛)方面將發揮關鍵作用。利用剛性隔離的新架構可進一步增強網絡切片為移動運營商帶來的商機。 中國電信北京研究院副院長張成良表示：“中國電信致力成為5G商用服務和400G OTN網絡商用部署的先鋒，而融合城域、多業務和云服務并針對移動優化的OTN傳輸網絡對于這兩項舉措都是至關重要的。美高森美提供的DIGI-G5將幫助業界推出新一代OTN設備以啟動5G時代�！� DIGI-G5啟動5G時代 為了應對5G挑戰，美高森美新型5G優化的DIGI-G5架構降低單跳總延遲至接近1微秒。另外，DIGI-G5集成了近2T比特的片上ODUk交換功能，可實現剛性隔離和疏導以支持網絡硬切片。隨著原始設備制造商希望升級平臺以滿足精密時間協議(PTP)的C類要求，DIGI-G5提供了同類最佳的納秒級時間戳精度以及在OTN網絡上傳輸關鍵時間信息的機制。 美高森美通信業務部門副總裁兼總經理Babak Samimi表示：“作為支持全球范圍分組光傳輸網絡的OTN處理器市場領導者，我們的投資重點是助力運營商利用規模經濟來實現運營效率，對于5G承載而言，就是將OTN從城域網擴展到接入網以作為L1層的拓撲。我們作為NGOF的創始成員之一，致力和中國電信合作為移動應用創新和優化OTN，而DIGI-G5將5G所需的關鍵技術(如同步、延遲和網絡切片)融合在一起�！� 美高森美的DIGI-G5提供差異化功能和創新以支持5G時代： ˙ 新的OTN 3.0速率，實現靈活可變的(FlexO)超100G的傳輸 ˙ 全面的以太網支持：包括25GE、50GE和100GbE ˙ 接近1微秒的業務路徑延遲 ˙ 通過OTN支持剛性隔離和硬切片 ˙ 高精度納秒級IEEE 1588 PTP 時間戳精度 ˙ 集成G.HAO實現帶寬按需分配，使得OTN交換網可以更好地滿足接入網客戶的動態需求 產品供貨 美高森美將于2018年下半年提供新型DIGI-G5的樣品，如要了解更多信息，請訪問公司網頁www.microsemi.com/digi-g5 或發送電郵至sales.support@microsemi.com。如要了解有關美高森美整體OTN產品組合的更多信息，請訪問公司網頁https://www.microsemi.com/product-directory/optical-networking/3659-otn. |
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