PCB板出現甩銅的因素有哪些
發布時間：2018-6-28 11:24
發布者：元坤智造
PCB是電子設備不可缺少部件之一，它幾乎出現在每一種電子設備當中，除了固定各種大大小小的零件外，PCB主要的功能就是讓各項零部件電氣連接。因為PCB板的原材料是覆銅板,因此在PCB制作過程中會出現甩銅現象，那么造成PCB板甩銅的原因有哪些?下面就為大家介紹一下。
1、PCB線路設計不合理，用厚銅箔設計過細的線路，也會造成線路蝕刻過度而甩銅。 2、銅箔蝕刻過度，市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱灰化箔)及單面鍍銅(俗稱紅化箔)，常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現過批量性的甩銅。 中關元坤智造工場致力于為客戶提供一站式電子元器件線上采購服務，提供上千成種電子元器件采購、價格查詢及交易，保證所有元器件均從原廠或代理商正規渠道采購，保證原裝正品，是國內專業的電子元器件采購網站 3、PCB流程中局部發生碰撞，銅線受外機械力而與基材脫離。此不良表現為不良定位或定方向性的，脫落銅線會有明顯的扭曲，或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛面，可以看見銅箔毛面顏色正常，不會有側蝕不良，銅箔剝離強度正常。 4、正常情況下，層壓板只要熱壓高溫段超過30min后，銅箔與半固化片就基本結合完全了，故壓合一般都不會影響到層壓板中銅箔與基材的結合力。但在層壓板疊配、堆垛的過程中，若PP污染，或銅箔毛面的損傷，也會導致層壓后銅箔與基材的結合力不足，造成定位(僅針對于大板而言)或零星的銅線脫落，但測脫線附近銅箔剝離強度也不會有異常。 以上這些就是造成PCB板甩銅的原因，想要了解更多，請繼續關注元坤智造，我們會持續更新更多知識與大家分享。 |
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