ams與高通集中工程優勢，開發適用于手機3D應用的主動式立體視覺解決方案
發布時間：2018-11-21 14:23
發布者：eechina
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該解決方案將能夠降低3D生物識別、面部掃描和成像的成本 艾邁斯半導體（ams AG）與高通公司的子公司Qualcomm Technologies, Inc.聯合宣布其打算集中工程優勢力量，開發適用于手機應用的3D深度傳感攝像頭解決方案，包括3D成像、掃描，特別是面部生物識別。 艾邁斯半導體先進的VCSEL光源和光學IR圖案技術結合經過批量生產驗證的晶圓級光學器件，兩家公司的目標是將其與Qualcomm Snapdragon移動平臺結合在一起，開發對于安卓手機、具有成本優勢的主動式3D立體視覺解決方案參考設計。該平臺解決方案的應用場景包括需要先進3D成像技術（例如臉部識別）的手機前置應用，這是實現安全在線支付以及動態深度臉部掃描等其他應用所必不可少的技術。 Qualcomm Technologies, Inc.產品管理高級副總裁Keith Kressin表示：“Qualcomm Technologies致力于為我們的客戶提供主動式深度攝像解決方案，我們非常高興能與艾邁斯半導體合作開展這款參考設計的開發和商業化，希望未來能向消費者推出這些深度感應解決方案�！� 艾邁斯半導體首席執行官Alexander Everke就此次公布的消息表示：“艾邁斯半導體提供全套的IR照明設備，專攻三種3D技術——主動立體視覺、結構光和飛行時間。將這種領先功能與Qualcomm Technologies的移動應用處理器結合起來，用于開發主動式立體視覺解決方案，是個令人激動的機會。我們希望能夠快速實現商業化，并為基于安卓的智能手機和移動設備大范圍提供高質量的3D傳感解決方案，而這次合作朝著這一目標邁出了一步�！� |
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